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기판;상기 기판상에 마운팅된 LED칩;상기 기판상에 은(Ag) 페이스트로 형성된 와이어 본딩 패드; 및상기 LED칩과 와이어 본딩 패드를 연결하는 와이어;를 포함하며, 상기 Ag 페이스트는,0
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청구항 1에 있어서,상기 Ag 페이스트는,0
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청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,상기 Ag 페이스트는,구형의 Ag 파우더를 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
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5
청구항 1에 있어서,상기 기판은,세라믹 기판인 것을 특징으로 하는 LED 패키지
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6
청구항 5에 있어서,상기 세라믹 기판은,저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 기판 또는 알루미나(Al2O3) 기판인 것을 특징으로 하는 LED 패키지
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7
청구항 1에 있어서,상기 와이어는,금(Au) 와이어인 것을 특징으로 하는 LED 패키지
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8
(A) 기판상에 회로패턴과 Ag 페이스트로 이루어진 와이어 본딩 패드를 형성하는 단계;(B) 상기 기판상에 LED칩을 마운팅 하는 단계;(C) 상기 와이어 본딩 패드와 LED칩을 와이어 본딩하는 단계;를 포함하며, 상기 (A)단계는,0
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9
청구항 8에 있어서,상기 (A)단계는,저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 기판 또는 알루미나(Al2O3) 기판 상에 상기 회로 패턴과 와이어 본딩 패드를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법
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10
삭제
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11
청구항 8에 있어서,상기 (A)단계는,0
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12
청구항 8 또는 청구항 11에 있어서,상기 (A)단계는,구형의 Ag 파우더를 이용하여 Ag 페이스트를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법
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13
청구항 8에 있어서,상기 (C)단계는,금(Au) 와이어로 상기 와이어 본딩 패드와 LED칩을 와이어 본딩하는 단계인 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법
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