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인쇄회로기판 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015060637
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 캐비티를 구비하는 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 기판의 표면에 캐비티회로패턴을 포함하는 외각회로층을 구비하는 베이스회로기판을 형성하는 1단계와 상기 외각회로층 상에 캐비티회로패턴의 상부 일영역이 비어있는 캐비티회로층을 형성하는 2단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따르면, 회로기판 내에 캐비티(cavity)를 가지는 다층의 인쇄회로기판의 제조시, 캐비티를 형성할 빈공간의 상부에 금속박막으로 구현되는 커버금속층을 형성하며, 플로우가 없는 프리프레그(prepreg)를 절연층을 형성하는데 이용함으로써, 정밀한 캐비티의 깊이(cavity depth) 관리가 가능하며, 캐비티 내부에 미리 형성된 회로에 영향을 미치지 않는 제조공정을 구현할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H05K 1/18 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01)
출원번호/일자 1020100023512 (2010.03.16)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1164957-0000 (2012.07.05)
공개번호/일자 10-2011-0104395 (2011.09.22) 문서열기
공고번호/일자 (20120712) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.03.16)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이민석 대한민국 경기도 안산시 단원구
2 최재봉 대한민국 서울특별시 도봉구
3 박준수 대한민국 서울특별시 서초구
4 전진구 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.03.16 수리 (Accepted) 1-1-2010-0167476-62
2 보정요구서
Request for Amendment		 2010.03.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0027338-13
3 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)		 2010.04.15 수리 (Accepted) 1-1-2010-0192875-52
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.02.23 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.03.21 수리 (Accepted) 9-1-2011-0027126-46
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.05.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0265929-01
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2011.07.18 수리 (Accepted) 1-1-2011-0549658-69
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2011.08.18 수리 (Accepted) 1-1-2011-0639587-59
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.09.19 수리 (Accepted) 1-1-2011-0726346-82
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.09.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0726348-73
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.03.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0148643-16
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.03.29 수리 (Accepted) 1-1-2012-0253078-13
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.03.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0253077-78
14 등록결정서
Decision to grant		 2012.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0313933-89
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판의 표면에 캐비티회로패턴을 포함하는 외각회로층을 구비하는 베이스회로기판을 형성하는 1단계;상기 캐비티회로패턴 상에 솔더레지스트 패턴을 형성하는 2단계;상기 캐비티회로패턴의 일영역과 중첩되도록 적층되는 중첩영역을 구비한 캐비티절연층을 형성하는 3단계;상기 캐비티절연층 상에 캐비티회로패턴의 상부 일영역이 비어있는 캐비티회로층을 형성하는 4단계;를 포함하는 캐비티를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서,상기 1단계는,a1) 양면에 전기적으로 도통하는 회로패턴을 포함하는 제1절연층을 형성하는 단계;a2) 상기 제1절연층의 양면에 제2절연층 및 금속층을 적층하는 단계;a3) 상기 금속층을 패터닝하여 외각회로층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
3 3
청구항 2에 있어서,상기 1단계의 상기 베이스회로기판은,내부에 적어도 1 이상의 매립형 회로패턴을 포함하며,상기 외각회로층은 캐비티회로패턴과 외각회로패턴을 구비하도록 가공하는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
4 4
청구항 2에 있어서,상기 4단계는,b1) 상기 캐비티절연층의 전면을 덮는 금속박막층을 형성하는 단계;b2) 상기 금속박막층을 패터닝하여 제1커버금속층을 포함하는 캐비티회로층을 형성하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
5 5
청구항 4에 있어서,상기 중첩영역(CL)은 50~200㎛로 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
6 6
청구항 4에 있어서,상기 b1) 단계 이후에,상기 외각회로층의 일부와 상기 캐비티회로층을 전기적으로 도통하는 비아홀 형성공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
7 7
청구항 4에 있어서,상기 b2) 단계는,상기 제1커버금속층을 캐비티회로패턴의 길이(CA) 이상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
8 8
청구항 4 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,상기 4단계 이후에,상기 캐비티회로패턴 상부의 제1커버금속층을 제거하는 5단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
9 9
청구항 8에 있어서,상기 5단계는,알카리 에칭을 상기 제1커버금속층에 가하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
10 10
청구항 4 내지 7 중 어느 한항에 있어서,상기 4단계 이후에,c1)상기 캐비티회로층의 상부에 중심영역이 개구된 제2캐비티절연층을 적층하는 단계;c2)상기 제2캐비티절연층의 전면을 덮는 제2금속박막층을 형성하는 단계;c3) 상기 제2금속박막층을 패터닝하여 제2커버금속층을 포함하는 제2캐비티회로층을 형성하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
11 11
청구항 10에 있어서,상기 c1) 내지 c3) 단계가 적어도 2회 이상 반복되되,제(n+1)캐비티절연층은 제n캐비티절연층 보다 짧은 길이(d)를 구비하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
12 12
청구항 10에 있어서,상기 제1 및 제2커버금속층을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
13 13
청구항 11에 있어서,상기 길이(d)는 50~200㎛의 범위로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
14 14
전자소자칩이 실장되는 개구 영역인 캐비티회로패턴과 외각회로패턴을 구비한 베이스기판;상기 캐비티회로패턴 상에 형성된 솔더레지스트 패턴; 상기 캐비티회로패턴의 일영역과 중첩되도록 적층되는 중첩영역을 구비한 캐비티절연층; 및상기 캐비티절연층의 상부에 형성되어 다른 회로패턴과 전기적으로 도통하는 외부 회로패턴;을 포함하는 인쇄회로기판
15 15
삭제
16 16
청구항 14에 있어서,상기 인쇄회로기판은,상기 캐비티절연층에 적층되는 n개 이상의 외부 회로패턴을 포함하며,(n+1)번째 캐비티절연층과 n번째 절연층은 단차구조를 형성하며,상기 단차구조의 길이는 50~200㎛인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
17 17
청구항 14에 있어서,상기 중첩영역은 50~200㎛ 인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
18 18
청구항 16에 있어서,상기 단차구조의 캐비티영역은,캐비티절연층의 측벽이 상부보다 하부가 좁아지는 경사진 구조를 이루는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.