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비극성 (1-100)면 기판을 준비하는 단계;003c#±11-20003e#의 a 방향과 003c#±0001003e#의 c 방향이 수직을 이루는 방향성 성장 인자를 조절하여, 상기 기판 위에 제 1 반도체층을 형성하는 단계;상기 제 1 반도체층 위에 활성층을 형성하는 단계;003c#±11-20003e#의 a 방향과 003c#±0001003e#의 c 방향이 수직을 이루는 방향성 성장 인자를 조절하여, 상기 활성층 위에 제 2 반도체층을 형성하는 단계; 그리고,상기 제 1, 제 2 반도체층 위에 각각 전극을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지고,상기 제 1, 제 2 반도체층의 표면 위에는, 다수의 피라미드 형상들이 형성되고,상기 피라미드 형상을 형성할 때,상기 003c#±11-20003e#의 a 방향으로의 성장 속도를 조절하여 상기 피라미드 형상의 길이를 조정하고,상기 003c#±0001003e#의 c 방향으로의 성장 속도를 조절하여 상기 피라미드 형상의 높이를 조정하는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체 소자 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1, 제 2 반도체층의 성장 온도는 800 - 1200도인 것을 특징으로 하는 질화물 반도체 소자 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 반도체층을 형성하는 단계는,003c#±11-20003e#의 a 방향과 003c#±0001003e#의 c 방향이 수직을 이루는 방향성 성장 인자를 조절하여, 상기 기판 위에 제 1 콘택층, 제 1 클래드층, 및 제 1 광가이드층을 순차적으로 성장시키는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체 소자 제조방법
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제 3 항에 있어서, 상기 제 1 콘택층은 0
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 반도체층을 형성하는 단계는,003c#±11-20003e#의 a 방향과 003c#±0001003e#의 c 방향이 수직을 이루는 방향성 성장 인자를 조절하여, 상기 활성층 위에 제 2 광가이드층, 제 2 클래드층, 및 제 2 콘택층을 순차적으로 성장시키는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체 소자 제조방법
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제 5 항에 있어서, 상기 제 2 콘택층은 100Å - 1um인 두께를 가지고, 1e17/cm3 - 5e21/cm3 범위의 농도를 갖는 p형 불순물이 도프되는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체 소자 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1, 제 2 반도체층은 표면이 연속적인 피라미드 형상을 유지하면서 성장하는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체 소자 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 기판은 질화갈륨 기판이고, 비극성 (1-100)면에 대해 0도 이상 2도 이하의 범위를 갖는 경사면을 갖는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체 소자 제조방법
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제 8 항에 있어서, 상기 기판의 비극성 (1-100)면에 대해 0도 이상 2도 이하의 범위를 갖는 경사면으로부터 성장되는 제 1, 제 2 반도체층은 850 - 1100도의 온도 범위에서 성장되는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체 소자 제조방법
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