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PCB연결 구조 및 이를 채용한 이차 전지

  • 기술번호 : KST2015060680
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 PCB 연결 구조에 관한 것으로서, 플레이팅부가 마련된 PCB, 플레이팅부 위에 표면실장되는 메탈 플레이트, 및 메탈 플레이트 위에 접합되는 실장 부품을 포함하는 PCB 연결 구조에 있어서, 메탈 플레이트를 제외하고 플레이팅부 위에 실장 부품이 직접 접합된다.또한, 본 발명은 이차 전지에 관한 것으로서, 전극 조립체; 전극 조립체에 연결될 수 있는 보호회로모듈; 및 전극 조립체와 보호회로모듈을 접합시키는 두 개 또는 그 이상의 리드 플레이트들을 구비하는 이차 전지에 있어서, 상기 리드 플레이트 각각은 보호회로모듈의 플레이팅부 위에 표면실장되는 메탈 플레이트없이 직접 플레이팅부에 접합된다.
Int. CL H01M 2/10 (2006.01) H01M 10/0525 (2010.01) C23C 30/00 (2006.01)
CPC H01M 10/425(2013.01) H01M 10/425(2013.01) H01M 10/425(2013.01) H01M 10/425(2013.01)
출원번호/일자 1020100026374 (2010.03.24)
출원인 주식회사 엘지화학
등록번호/일자 10-1312428-0000 (2013.09.23)
공개번호/일자 10-2011-0107167 (2011.09.30) 문서열기
공고번호/일자 (20130927) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.09.30)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김춘연 대한민국 충청북도 청원군
2 박영선 대한민국 충청북도 청원군
3 방승현 대한민국 충청북도 청원군
4 김수령 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인필앤온지 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, *층(서초동, 준영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.03.24 수리 (Accepted) 1-1-2010-0186953-29
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.09.30 수리 (Accepted) 1-1-2011-0767780-89
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.11.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.12.17 수리 (Accepted) 9-1-2012-0092831-64
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.01.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0071946-07
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.04.01 수리 (Accepted) 1-1-2013-0281417-34
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.04.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0281412-17
8 등록결정서
Decision to grant
2013.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0608237-95
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5000389-31
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.12.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5161532-51
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.11.12 수리 (Accepted) 4-1-2018-5227604-80
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.19 수리 (Accepted) 4-1-2018-5261818-30
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164284-96
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
플레이팅부가 마련된 PCB 본체와 실장 부품을 포함하는 PCB 연결 구조에 있어서,상기 플레이팅부는:상기 PCB 본체 위에 실장된 구리-플레이팅;상기 구리-플레이팅 위에 실장된 니켈-플레이팅; 및상기 니켈-플레이팅 위에 실장된 금-플레이팅을 구비하고,상기 금-플레이팅 위에 상기 실장 부품이 직접 접합되는 것을 특징으로 하는 PCB 연결 구조
2 2
제1항에 있어서,상기 접합은 융접 또는 압접 또는 납땜에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB 연결 구조
3 3
제2항에 있어서,상기 압접은 점용접을 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 연결 구조
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서,상기 구리-플레이팅의 두께는 10마이크로미터 이상이고, 상기 니켈-플레이팅의 두께는 5마이크로미터 이상이고, 상기 금-플레이팅의 두께는 0
6 6
전극 조립체; 상기 전극 조립체에 연결될 수 있는 보호회로모듈; 및 상기 전극 조립체와 상기 보호회로모듈을 접합시키는 두 개 또는 그 이상의 리드 플레이트들을 구비하는 이차 전지에 있어서,상기 리드 플레이트 각각은 상기 보호회로모듈의 플레이팅부 위에 직접 접합되고,상기 플레이팅부는:상기 보호회로모듈의 본체 위에 실장된 구리-플레이팅;상기 구리-플레이팅 위에 실장된 니켈-플레이팅; 및상기 니켈-플레이팅 위에 실장된 금-플레이팅을 구비하는 것을 특징으로 하는 이차 전지
7 7
제6항에 있어서,상기 접합은 융접 또는 압접 또는 납땜에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 이차 전지
8 8
제7항에 있어서,상기 압접은 점용접을 포함하는 것을 특징으로 하는 이차 전지
9 9
삭제
10 10
제6항에 있어서,상기 구리-플레이팅의 두께는 10마이크로미터 이상이고, 상기 니켈-플레이팅의 두께는 5마이크로미터 이상이고, 상기 금-플레이팅의 두께는 0
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.