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웨이퍼 전면(全面) 및 배면(背面)을 동시에 에칭하기 위한 내부 에칭조;상기 웨이퍼를 회전시킬 수 있는 웨이퍼 구동부; 및에칭 후 상기 웨이퍼 표면의 잔존하는 에칭액을 제거하기 위한 린스부를 포함하며, 상기 웨이퍼 구동부의 구동축은 상기 구동부의 중심에서 벗어난 편심에 위치하는 웨이퍼 에칭장치
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제1 항에 있어서,상기 웨이퍼 구동부는,상기 웨이퍼를 수평으로 회전하는 웨이퍼 에칭장치
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제1 항에 있어서,상기 웨이퍼 구동부는,상기 웨이퍼를 소정의 각도로 기울여 회전하는 웨이퍼 에칭장치
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제1 항에 있어서,상기 린스부는 상기 내부 에칭조의 내벽에 위치하는 린스노즐을 포함하는 웨이퍼 에칭장치
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제1 항에 있어서,상기 린스부는에칭액을 분사할 수 있는 웨이퍼 에칭장치
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에칭액에 웨이퍼를 침지하는 단계;상기 웨이퍼를 회전하면서 웨이퍼의 전면(全面) 및 배면(背面)을 동시에 에칭하는 단계; 및상기 에칭 후 에칭액을 배출하고, 상기 웨이퍼 상에 잔존하는 에칭액을 린스하는 단계를 포함하며, 상기 웨이퍼를 회전시키는 구동부의 구동축은 구동부의 중심에서 벗어난 편심에 위치하는 웨이퍼 에칭방법
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제8 항에 있어서,상기 웨이퍼를 침지하는 단계에서,상기 웨이퍼를 회전하면서 침지하는 웨이퍼 에칭방법
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제8 항에 있어서,상기 웨이퍼의 회전은상기 웨이퍼를 수평으로 회전하는 웨이퍼 에칭방법
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제8 항에 있어서,상기 웨이퍼의 회전은,상기 웨이퍼를 소정의 각도로 기울여 회전하는 웨이퍼 에칭방법
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제8 항에 있어서,상기 린스단계는,상기 에칭액이 배출 중 웨이퍼가 에칭액 밖으로 노출됨과 동시에 린스액을 공급하여 잔존 에칭액을 제거하는 웨이퍼 에칭방법
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제8 항에 있어서,상기 린스단계에서,린스액은 상기 웨이퍼의 전면 및 배면에 동시에 공급하거나, 상기 웨이퍼의 전면과 배면에 각각 순서를 달리하여 공급하는 웨이퍼 에칭방법
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제8 항에 있어서,상기 린스단계에서,린스액은 웨이퍼 전면, 배면에서 동시에 공급하는 웨이퍼 에칭방법
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제8 항에 있어서,상기 린스단계 후에,건조 가스에 의해 린스된 웨이퍼를 건조하는 단계를 더 포함하는 웨이퍼 에칭방법
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제8 항에 있어서,상기 웨이퍼의 에칭을 진행하는 도중 상기 웨이퍼의 전면 또는 배면 중 적어도 한곳 이상에 발생한 반응 부산물을 제거하기 위해 린스부에서 에칭액을 분사하는 웨이퍼 에칭방법
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