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LED 패키지 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015060709
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, LED 패터닝층상에 형성된 제 1도전층; 상기 LED 패터닝층상에 상기 제 1도전층을 매립하도록 형성된 절연층; 상기 절연층 외면에 형성된 제 2도전층; 및 상기 제 1도전층과 제 2도전층을 전기적으로 연결하도록 상기 절연층 내부에 형성된 와이어 또는 범프층을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이에 의해, 기존의 와이어 본딩 또는 범프 형성기술을 이용하여 원하는 LED 기판의 두께를 더욱 수월하게 확보함으로써 가공 단가 및 생산성을 증대시킬 수 있다.
Int. CL H01L 33/62 (2014.01)
CPC H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01)
출원번호/일자 1020100023925 (2010.03.17)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1149028-0000 (2012.05.16)
공개번호/일자 10-2011-0104810 (2011.09.23) 문서열기
공고번호/일자 (20120524) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.03.17)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임재청 대한민국 광주광역시 광산구
2 황덕기 대한민국 서울특별시 금천구
3 한영주 대한민국 서울특별시 은평구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.03.17 수리 (Accepted) 1-1-2010-0170044-23
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.05.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.06.17 수리 (Accepted) 9-1-2011-0052495-54
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.07.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0376557-90
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.09.06 수리 (Accepted) 1-1-2011-0696682-69
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.09.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0696683-15
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.03.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0131378-24
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.04.04 수리 (Accepted) 1-1-2012-0270584-58
9 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.04.04 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0270585-04
10 등록결정서
Decision to Grant Registration
2012.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0250664-91
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
LED 패터닝층상에 형성된 제 1도전층; 상기 LED 패터닝층상에 상기 제 1도전층을 매립하도록 형성된 절연층; 상기 절연층 외면에 형성된 제 2도전층;상기 제 1도전층과 제 2도전층을 전기적으로 연결하도록 상기 절연층 내부에 형성된 와이어 또는 범프층; 및상기 LED 패터닝층 아래에 형성된 몰딩부를 포함하며, 상기 와이어 또는 범프층은 상기 범프층 또는 상기 와이어의 최종 높이보다 높게 형성되고 상기 절연층은 상기 절연층의 최종 두께보다 높게 형성된 후 상기 절연층의 두께를 감소시켜 상기 범프층 또는 와이어의 일부가 노출되며, 상기 제 2도전층은 상기 노출된 상기 노출된 와이어 또는 범프층 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서,상기 몰딩부는 형광체를 함유하거나, 렌즈 형상인 것을 특징으로 하는 LED 패키지
4 4
LED 패키지를 제조하는 방법에 있어서,(a) LED 패터닝층상에 제 1도전층을 형성하는 단계;(b) 상기 제 1도전층상에 범프층을 형성하거나 와이어를 본딩하는데, 상기 범프층 및 상기 와이어의 높이를 상기 LED 패키지에서의 상기 범프층 및 상기 와이어의 최종 높이보다 높게 형성하는, 단계;(c) 상기 범프층 또는 와이어를 매립하는 절연층을 상기 LED 패키지에서의 상기 절연층의 최종 두께보다 높게 형성하는 단계;(d) 상기 절연층의 두께를 감소시켜 상기 범프층 또는 와이어의 일부를 노출시키는 단계; 및(e) 상기 노출된 범프층 또는 와이어상에 제 2도전층을 형성하는 단계; 및(f) 상기 LED 패터닝층 아래에 몰딩부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법
5 5
제 4항에 있어서,상기 (c) 단계는, 상기 LED 패터닝층 및 상기 제 1도전층상에 액상의 절연재료를 도포 및 경화시켜, 상기 범프층 또는 와이어를 매립하는 절연층을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법
6 6
제 4항 또는 제 5항에 있어서,상기 (c) 단계는,래핑 (lapping) 또는 폴리싱 (Polishing) 공정에 의해 절연층의 두께를 감소시키는 단계인 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법
7 7
삭제
8 8
제 4항에 있어서,상기 (f) 단계는,형광체를 함유한 몰딩부를 형성하거나, 렌즈 형태의 몰딩부를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.