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발광 소자 패키지 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015060741
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 실시 예는 발광 소자 패키지 및 그 제조방법을 제공한다. 실시 예에 따른 발광 소자 패키지는 플래너 타입의 기판; 상기 기판 위에 발광 소자; 상기 기판 위에 수지층; 및 상기 기판 및 상기 수지층의 외측에 형성된 습기 침투 방지막을 포함한다.
Int. CL H01L 33/48 (2014.01) H01L 33/52 (2014.01)
CPC
출원번호/일자 1020100030019 (2010.04.01)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1081170-0000 (2011.11.01)
공개번호/일자 10-2011-0110608 (2011.10.07) 문서열기
공고번호/일자 (20111107) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.03)
심사청구항수 21

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김완호 대한민국 광주광역시 광산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.04.01 수리 (Accepted) 1-1-2010-0209654-67
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2010.12.03 수리 (Accepted) 1-1-2010-0799817-39
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2010.12.03 수리 (Accepted) 1-1-2010-0799822-68
4 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search		 2010.12.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search		 2010.12.10 수리 (Accepted) 9-1-2010-0074592-55
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.02.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0072653-23
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.04.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0259745-64
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.04.08 수리 (Accepted) 1-1-2011-0259744-18
9 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2011.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0297696-41
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.07.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0586460-38
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.07.28 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0586461-84
12 등록결정서
Decision to grant		 2011.09.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0514587-53
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판;상기 기판 위에 발광 소자;상기 기판 위에 수지층; 및상기 기판 및 상기 수지층의 외측에 형성된 습기 침투 방지막을 포함하는 발광 소자 패키지
2 2
제1항에 있어서, 상기 기판 위에 배치되며 상기 발광 소자가 전기적으로 연결된 제 1 및 제2전극 패턴; 상기 기판 아래에 배치된 제3 및 제4전극 패턴; 및 상기 제1 및 제2전극패턴과 상기 제3 및 제4전극 패턴의 극성에 따라 서로 연결해 주는 복수의 제1 및 제2도전성 비아를 포함하는 발광 소자 패키지
3 3
제2항에 있어서, 상기 기판의 아래에 방열 패턴; 및 상기 방열 패턴과 상기 제1전극 패턴 또는 상기 제2전극 패턴을 연결해 주는 제3도전성 비아를 포함하는 발광 소자 패키지
4 4
제3항에 있어서, 상기 기판은 세라믹 기판이며,상기 발광 소자는 상기 방열 패턴에 연결된 제1전극 패턴 위에 배치되는 발광 소자 패키지
5 5
제2항에 있어서, 상기 기판 위에 제1방열 패턴; 및 상기 기판 아래에 제2방열 패턴; 및 상기 제1 및 제2방열 패턴을 연결해 주는 제4도전성 비아를 포함하며, 상기 제1방열 패턴 위에 상기 발광 소자가 배치되는 발광 소자 패키지
6 6
제1항에 있어서, 상기 습기 침투 방지막은 상기 기판과 상기 수지층의 외측 면 전체에 형성되는 발광 소자 패키지
7 7
제1항에 있어서, 상기 수지층은 상기 기판의 너비와 동일하거나 작은 너비로 형성되는 발광 소자 패키지
8 8
제1항에 있어서, 상기 습기 침투 방지막은 상기 기판의 외 측면, 상기 기판의 상면 둘레, 및 상기 수지층의 외 측면에 형성되는 발광 소자 패키지
9 9
제1항에 있어서, 상기 습기 침투 방지막은 상기 수지층 및 상기 기판의 재질 중 적어도 하나를 포함하는 발광 소자 패키지
10 10
제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 습기 침투 방지막은 알루미나(alumina), 질화알루미늄(aluminum nitride), 실리콘, 에폭시, 및 하이브리드 수지 중 어느 하나를 포함하는 발광 소자 패키지
11 11
제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 수지층은 형광체층을 포함하며, 적어도 두 층을 포함하는 발광 소자 패키지
12 12
제11항에 있어서, 상기 수지층은 상기 기판 위에 형성된 제1투광성 수지층을 포함하며, 상기 형광체층은 상기 제1투광성 수지층 위에 형성되는 발광 소자 패키지
13 13
제12항에 있어서, 상기 수지층은 상기 형광체층 위에 렌즈부를 갖는 제2투광성 수지층을 포함하는 발광 소자 패키지
14 14
제13항에 있어서, 상기 제2투광성 수지층의 렌즈부는 상기 기판의 상면 중심부 또는 중심부 일측에 형성되는 발광 소자 패키지
15 15
제1항에 있어서, 상기 기판 위에 탑재된 보호 소자를 포함하는 발광 소자 패키지
16 16
세라믹 기판 위에 발광 소자를 탑재하는 단계;상기 세라믹 기판 위에 상기 발광 소자를 밀봉하는 수지층을 형성하는 단계;상기 세라믹 기판을 패키지 단위로 분리하는 단계; 및상기 분리된 상기 세라믹 기판과 상기 수지층 사이의 외측 계면에 습기 침투 방지막을 형성해 주는 단계를 포함하는 발광 소자 패키지 제조방법
17 17
제16항에 있어서, 상기 습기 침투 방지막은 알루미나(alumina), 질화알루미늄(aluminum nitride), 실리콘, 에폭시, 및 하이브리드 수지 중 어느 하나의 재질로 형성되며, 그 표면이 요철 형상을 갖는 발광 소자 패키지 제조방법
18 18
제16항에 있어서, 상기 습기 침투 방지막은 상기 세라믹 기판의 외측 및 상기 수지층의 외측에 형성되는 발광 소자 패키지 제조방법
19 19
제16항에 있어서, 상기 수지층 형성 단계는, 상기 발광 소자의 두께보다 두껍게 제1투광성 수지층을 형성하는 단계; 상기 제1투광성 수지층 위에 형광체층을 형성하는 단계; 및 상기 형광체층 위에 렌즈부를 갖는 제2투광성 수지층을 형성하는 단계를 포함하는 발광 소자 패키지 제조방법
20 20
제16항에 있어서, 상기 수지층 형성 단계는, 상기 세라믹 기판 위에 형광체층을 형성하는 단계; 및 상기 형광체층 위에 렌즈부를 갖는 투광성 수지층을 형성하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지 제조방법
21 21
제16항에 있어서, 상기 세라믹 기판에는 상면 및 하면에 복수의 전극 패턴; 하면에 방열 패턴; 상기 상면의 전극 패턴과 하면의 전극 패턴 및 방열 패턴을 연결해 주는 도전성 비아가 형성되는 발광 소자 패키지 제조방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN102214774 CN 중국 FAMILY
2 EP02372796 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP02372796 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 EP02372796 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
5 KR1020110110609 KR 대한민국 FAMILY
6 US09039216 US 미국 FAMILY
7 US20110211334 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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1 CN102214774 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN102214774 CN 중국 DOCDBFAMILY
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