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절연층 상부에 절연성 접착층을 형성하고,상기 절연성 접착층이 형성된 절연층에 패드홀을 형성하고,상기 패드홀이 형성된 절연층 상에 상기 절연성 접착층을 매개로 금속층을 접착하는 1단계;상기 패드홀에 금속물질을 충진하는 2단계;상기 금속층을 가공하여 회로패턴을 구현하는 3단계;를 포함하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 1단계의 금속층은,Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 물질로 이루어지는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 3에 있어서,상기 2단계의 금속물질의 충진공정은,Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 금속물질을,무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진하는 단계로 형성되는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 4에 있어서,상기 3단계 이후에,상기 인쇄회로기판에 솔더레지스트를 도포하는 4단계를 더 포함하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 5에 있어서,상기 4단계 이후에,상기 패드홀을 충진하는 금속물질의 노출면에 또는 상기 회로패턴 면의 적어도 1 이상에 표면처리층을 형성하는 공정을 더 포함하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 6에 있어서,상기 4단계의 상기 표면처리층은 금속물질의 노출면에 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 도금처리가 수행되는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법
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절연층 상에 형성되는 회로패턴;상기 절연층을 관통하여 형성되고, 일단이 상기 회로패턴과 직접연결되는 금속범프;상기 금속범프의 타단의 표면은 상기 절연층의 하측 표면에 노출되는 구조로 이루어지며,상기 회로패턴 중 상기 금속범프와 연결되는 부분을 제외한 영역과 상기 절연층 사이에는 절연성 접착층이 형성되는 단일층 인쇄회로기판
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청구항 8에 있어서,상기 회로패턴은 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 물질로 이루어지는 단일층 인쇄회로기판
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청구항 9에 있어서,상기 금속범프는 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 물질로 이루어지는 단일층 인쇄회로기판
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청구항 10에 있어서,상기 금속범프의 타단의 표면은 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 표면처리층이 형성되는 단일층 인쇄회로기판
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청구항 11에 있어서,상기 회로패턴의 적어도 1 이상의 상부 및 상기 표면처리층을 제외한 영역에 는 솔더레지스트 층이 형성되는 단일층 인쇄회로기판
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