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매립형 인쇄회로기판 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015060781
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 매립형 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 따른 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 본 발명은 캐리어상에 형성된 제1금속층의 상면에 복합형범프를 형성하는 1단계와 상기 복합형범프에 전자소자칩을 실장하는 2단계, 그리고 상기 전자소자칩을 매립하는 절연층과 제2금속층을 포함하는 외각회로패턴층을 형성하는 3단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따르면, 능동소자와 수동소자를 기판 내 내장하는 매립형인쇄회로기판(Embedded PCB)의 제조에 있어서, 솔더범프와 솔더패드의 기능을 수행하는 복합형범프를 동시에 형성하여 능동소자 및 수동소자를 동시에 일괄접합할 수 있도록 하여 공정의 간소화를 통해 생산성을 높일 수 있으며, 특히 능동소자의 패드피치를 극 미세화할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H05K 3/40 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01)
CPC H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01)
출원번호/일자 1020100044019 (2010.05.11)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1115461-0000 (2012.02.06)
공개번호/일자 10-2011-0124561 (2011.11.17) 문서열기
공고번호/일자 (20120224) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.05.11)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신승열 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.05.11 수리 (Accepted) 1-1-2010-0302616-47
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.06.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0318242-75
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.08.10 수리 (Accepted) 1-1-2011-0618682-52
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.08.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0618683-08
5 등록결정서
Decision to grant		 2012.01.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0056355-92
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
캐리어상에 형성된 제1금속층의 상면에 복합형범프를 형성하는 1단계;상기 복합형범프가 형성되지 않는 영역의 제1금속층을 산화(Oxidation)처리하는 2단계;상기 복합형범프에 전자소자칩을 실장하는 3단계; 및 상기 전자소자칩을 매립하는 절연층과 제2금속층을 포함하는 외각회로패턴층을 형성하는 4단계;를 포함하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서,상기 1단계는,상기 제1금속층의 상면에 스크린인쇄(screen printing), 전해도금, 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 돌출구조의 복합형범프를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
3 3
삭제
4 4
청구항 1에 있어서,상기 3단계는,솔더(solder)재로 형성되는 복합형범프상에 적어도 1 이상의 능동소자를 실장하거나, 능동소자와 수동소자를 각각 1 이상 실장하는 단계인 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
5 5
청구항 1에 있어서,상기 4단계는,상기 전자소자칩의 주변부를 둘러싸는 구조의 적어도 1 이상의 제1절연적층군과 상기 절연적층군의 상부를 덮는 제2절연적층군 및 외각회로층을 어라인하되,상기 제1절연적층군과 제2절연적층군 사이에 내부회로패턴을 포함하는 제3절연적층군을 배열하여 적층 하는 단계인 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
6 6
청구항 1에 있어서,상기 4단계는,상기 전자소자칩의 주변부를 둘러싸는 구조의 적어도 1 이상의 제1절연적층군과 상기 절연적층군의 상부를 덮는 제2절연적층군을 어라인하고,상부에 외각회로층을 적층 하여 가열 가압하여 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
7 7
청구항 5에 있어서,상기 4단계는,b1) 캐리어를 제1금속층에서 분리하는 단계;b2) 상기 내부회로패턴과 제1 및 제2금속층을 전기적으로 연결하는 도통홀을 형성하는 단계;b3) 상기 도통홀을 금속물질로 충진하고, 제1 및 제2금속층을 패터닝하여 외층회로를 구현하는 단계;를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
8 8
청구항 6에 있어서,상기 4단계는,c1) 캐리어를 제1금속층에서 분리하는 단계;c2) 상기 제1및 제2금속층을 전기적으로 연결하는 도통홀을 형성하는 단계;c3) 상기 도통홀을 도금처리하고, 상기 제1및 제2금속층을 패터닝하여 외층회로를 구현하는 단계;를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
9 9
청구항 7 또는 8에 있어서,상기 4단계 이후에, 상기 외층회로 상에 솔더레지스트 층을 패터닝하는 단계;상기 외층회로의 노출면에 표면처리층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
10 10
청구항 9에 있어서,상기 표면처리층은 외층회로의 노출면에 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원, 원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 도금처리가 수행되는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
11 11
청구항 7 또는 8에 있어서, 상기 외층회로의 상면에 절연층 및 금속층을 적층하고,상기 금속층을 가공하여 상기 외층회로 또는 내층회로와 전기적으로 연결되는 회로패턴을 가공하는 단계가 적어도 1회 이상 반복되는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
12 12
금속층의 상면에 형성되는 적어도 1 이상의 복합형범프;상기 복합형범프에 실장되는 적어도 1 이상의 능동소자 또는 적어도 1이상의 능동소자 및 수동소자; 및상기 능동소자 또는 수동소자를 매립하는 절연층과 상기 절연층의 표면 상에서 패턴닝된 외층회로패턴을 포함하는 외각회로패턴층;를 포함하며,상기 복합형범프가 형성되지 않는 영역의 금속층은 산화(Oxidation)처리가 된 매립형인쇄회로기판
13 13
청구항 12에 있어서,상기 복합형범프는 상기 외층회로패턴과 연결되는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 매립형인쇄회로기판
14 14
청구항 13에 있어서,상기 능동소자와 상기 복합형범프의 접합부의 이격간격에는 언더필물질이 충진되는 것을 특징으로 하는 매립형인쇄회로기판
15 15
삭제
16 16
청구항 14에 있어서,상기 능동소자 또는 수동소자의 주변의 절연층 내에는 내층회로패턴을 구비한 절연적층군이 더 형성되며,상기 내층회로패턴과 상기 외층회로패턴을 전기적으로 도통시키는 도통홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형인쇄회로기판
17 17
청구항 16에 있어서,상기 외층회로패턴의 표면 일부가 노출되시키는 솔더레지스트층과,노출되는 외층회로패턴의 표면에 형성되는 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원, 원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 도금처리층을 구비하는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판
18 18
청구항 16에 있어서,상기 외층회로패턴의 상부에는, 상기 외층회로패턴과 전기적으로 연결되는 회로패턴 및 절연층으로 구성되는 제2외각회로패턴층이 적어도 1 이상 적층되는 것을 특징으로 하는 매립형인쇄회로기판
19 19
청구항 13 내지 14 중 어느 한 항에 있어서,상기 절연층의 표면에 형성되는 외층회로패턴 간을 전기적으로 연결하는 도통홀을 적어도 1 이상 구비하는 것을 특징으로 하는 매립형인쇄회로기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.