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연마장치에 유리판을 마운팅하는 시스템에 있어서,구멍이 형성되고 일면에 유리판이 장착되는 마운팅 패드;상기 마운팅 패드에 형성된 구멍을 통해 진공압력을 제공하여 상기 유리판을 상기 마운팅 패드에 진공흡착시키는 진공 형성부; 및상기 마운팅 패드에 형성된 구멍을 통해 액체를 공급하여 상기 마운팅 패드로부터 상기 유리판을 분리시키는 액체 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 시스템
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제1항에 있어서,상기 마운팅 패드는, 상부에 위치하여 유리판과 접촉하는 고분자 패드, 상기 고분자 패드의 하부에 위치하여 상기 고분자 패드를 지지하는 베이스 플레이트 및 상기 고분자 패드와 상기 베이스 플레이트 사이에 개재되어 서로 접착시키는 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 시스템
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제2항에 있어서,상기 베이스 플레이트 및 접착층에 형성된 구멍의 지름은 10um 내지 2mm이고, 상기 고분자 패드에 형성된 구멍의 지름은 1um 내지 500um인 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 시스템
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제2항에 있어서,상기 베이스 플레이트는 세라믹 또는 금속 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 시스템
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제2항에 있어서,상기 고분자 패드는 실리콘 고무 또는 폴리우레탄 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 시스템
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제1항에 있어서,상기 액체 공급부는 상기 액체로서 물을 공급하는 것을 특징으로 하는 유리판 마운팅 시스템
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제1항 내지 제6항에 따른 유리판 마운팅 시스템이 구비된 연마 장치
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유리판을 연마하는 방법에 있어서,구멍이 형성된 마운팅 패드를 제공하는 단계;상기 마운팅 패드에 형성된 구멍을 통해 진공압력을 제공하여 상기 유리판을 상기 마운팅 패드에 진공흡착시키는 단계; 상기 유리판의 상면을 연마하는 단계; 및상기 마운팅 패드에 형성된 구멍을 통해 액체를 공급하여 상기 마운팅 패드로부터 상기 연마된 유리판을 분리시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리판 연마 방법
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제8항에 있어서,상기 마운팅 패드는, 상부에 위치하여 유리판과 접촉하는 고분자 패드, 상기 고분자 패드의 하부에 위치하여 상기 고분자 패드를 지지하는 베이스 플레이트 및 상기 고분자 패드와 상기 베이스 플레이트 사이에 개재되어 서로 접착시키는 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리판 연마 방법
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제9항에 있어서,상기 베이스 플레이트 및 접착층에 형성된 구멍의 지름은 10um 내지 2mm이고, 상기 고분자 패드에 형성된 구멍의 지름은 1um 내지 500um인 것을 특징으로 하는 유리판 연마 방법
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제9항에 있어서,상기 베이스 플레이트는 세라믹 또는 금속 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 유리판 연마 방법
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제9항에 있어서,상기 고분자 패드는 실리콘 고무 또는 폴리우레탄 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 유리판 연마 방법
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제8항에 있어서,상기 유리판 분리 단계는, 상기 액체로서 물을 공급하는 것을 특징으로 하는 유리판 연마 방법
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