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매립형 인쇄회로기판 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015060804
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 매립형 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 따른 구조에 관한 것으로, 특히 제1금속층에 금속페이스트를 수용할 수 있는 함몰형 접속우물(well)을 형성하는 1단계와 상기 접속우물(well)에 금속페이스트를 충진하고 전자소자칩을 실장하는 2단계를 포함하는 제조공정을 제공할 수 있다.본 발명에 따르면, 회로패턴의 깊이방향으로 함몰형 구조의 접속우물을 구현하고 그 내부에 솔더가 충진되는 구조에 칩을 실장할 수 있도록 하여, 접속우물의 상부로 노출되는 솔더가 전자소자칩의 전극과 계면을 이루며 실장되도록 하여, 솔더 필렛(Fillet) 이 형성되지 않으므로, 솔더 필렛(Solder Fillet)의 강성력(Stiffness) 에 따른 응력 집중을 방지할 수 있으며, 나아가 절연층과 솔더 필렛(Fillet) 간 계면을 원천적으로 형성하지 않으므로, 불필요한 응력을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H05K 1/18 (2006.01)
CPC H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01)
출원번호/일자 1020100044022 (2010.05.11)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1197782-0000 (2012.10.30)
공개번호/일자 10-2011-0124564 (2011.11.17) 문서열기
공고번호/일자 (20121106) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.05.11)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김지수 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.05.11 수리 (Accepted) 1-1-2010-0302624-13
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.03.23 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.04.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0035379-12
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.06.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0317674-17
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.08.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0618722-91
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.08.10 수리 (Accepted) 1-1-2011-0618721-45
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.02.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0119151-96
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.04.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0342860-77
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.04.30 수리 (Accepted) 1-1-2012-0342861-12
10 등록결정서
Decision to grant		 2012.09.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0539896-10
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1금속층에 금속페이스트를 수용할 수 있는 함몰형 접속우물(well)을 형성하는 1단계;상기 접속우물(well)을 상기 제1금속층의 상부면까지 금속페이스트로 충진하고 전자소자칩의 단자가 상기 접속우물 내의 금속페이스트에 접합되도록 상기 전자소자칩을 실장하는 2단계;를 포함하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서,상기 1단계의 접속우물은,상기 제1금속층의 내측방향으로 오목한 형상의 수용부를 구비하며, 상부는 개구된 구조로 식각(etching)하여 형성되는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
3 3
청구항 2에 있어서,상기 2단계의 금속페이스트는 Cu, Ag, Au, Sn, Pb 중 어느 하나를 포함하거나 이들의 합금으로 형성되는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
4 4
청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,상기 2단계 이후에,상기 전자소자칩의 주변을 매립하는 절연층과 제2금속층을 포함하는 외각회로패턴층을 형성하는 3단계;를 더 포함하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
5 5
청구항 4에 있어서,상기 3단계는,상기 전자소자칩의 주변부를 둘러싸는 구조의 적어도 1 이상의 제1절연적층군과 상기 절연적층군의 상부를 덮는 제2절연적층군 및 외각회로층을 어라인하되,상기 제1절연적층군과 제2절연적층군 사이에 내부회로패턴을 포함하는 제3절연층군을 배열하여 적층 하는 단계로 형성되는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
6 6
청구항 5에 있어서,상기 3단계는,a1) 캐리어를 제1금속층에서 분리하는 단계;a2) 상기 내부회로패턴과 제1 및 제2금속층을 전기적으로 연결하는 도통홀을 형성하는 단계;a3) 상기 도통홀을 금속물질로 충진하고, 제1 및 제2금속층을 패터닝하여 외층회로를 구현하는 단계;를 더 포함하여 이루어지는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
7 7
청구항 6에 있어서,상기 a3)단계 이후에,상기 외층회로의 상면에 절연층 및 금속층을 적층하고,상기 금속층을 가공하여 상기 외층회로 또는 상기 내부회로패턴과 전기적으로 연결되는 회로패턴을 가공하는 단계가 적어도 1회 이상 반복되는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
8 8
청구항 7에 있어서,상기 매립형 인쇄회로기판에서 외부로 노출되는 회로패턴의 상면에 솔더레지스트를 도포하여 패터닝하는 공정 또는 노출되는 회로패턴에 표면처리를 수행하는 공정을 더 포함하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
9 9
청구항 1에 있어서,상기 2단계 이후에,상기 전자소자칩을 매립하는 절연층과 제2금속층을 포함하는 외각회로패턴층을 형성하는 3단계;를 더 포함하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
10 10
청구항 6에 있어서,상기 3단계는,b1) 캐리어를 제1금속층에서 분리하는 단계;b2) 상기 제1및 제2금속층을 전기적으로 연결하는 도통홀을 형성하는 단계;b3) 상기 도통홀을 도금처리하고, 상기 제1및 제2금속층을 패터닝하여 외층회로를 구현하는 단계;를 더 포함하여 이루어지는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
11 11
전자소자칩;상기 전자소자칩이 실장되는 외층회로패턴; 및상기 외층회로패턴에 상기 전자소자칩의 단자에 대응하여 형성되며, 상기 외층회로패턴의 상부면까지 금속페이스트로 충진된 함몰 구조의 접속우물(well);을 포함하는 매립형 인쇄회로기판
12 12
청구항 11에 있어서,상기 접속우물(well)은 상기 외층회로패턴의 내부방향으로 함몰된 구조로 형성되며,상기 접속우물의 내부에는 금속페이스트가 상기 접속우물의 돌출 높이 이상으로 충진되는 매립형 인쇄회로기판
13 13
청구항 12에 있어서,상기 금속페이스트는 Cu, Ag, Au, Sn, Pb 중 어느 하나를 포함하거나 이들의 합금으로 형성되는 매립형 인쇄회로기판
14 14
청구항 12에 있어서,상기 전자소자칩을 매립하는 절연층 내에는 내부회로패턴을 구비한 제3절연적층군이 더 형성되며,상기 내부회로패턴과 외층회로패턴을 전기적으로 도통시키는 도통홀을 더 포함하는 매립형인쇄회로기판
15 15
청구항 12에 있어서,상기 외층회로패턴의 상부에는, 상기 외층회로패턴과 전기적으로 연결되는 회로패턴 및 절연층으로 구성되는 제2외층회로패턴이 적어도 1 이상 적층되는 매립형인쇄회로기판
16 16
청구항 14 또는 15에 있어서,상기 매립형 인쇄회로기판에서 외부로 노출되는 회로패턴에는,상기 노출되는 회로패턴의 일부를 덮는 솔더레지스트층과,노출되는 회로패턴의 표면에 형성되는 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원, 원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 도금처리층을 구비하는 매립형 인쇄회로기판
17 17
청구항 12에 있어서,상기 매립형 인쇄회로기판은,상기 전자소자칩을 매립하는 절연층;과상기 절연층의 표면에 형성되는 외층회로패턴 간을 전기적으로 연결하는 도통홀을 적어도 1 이상 구비하는 매립형인쇄회로기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.