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회로패턴이 형성된 금속층;상기 금속층 상에 형성되며 홀을 포함하는 절연층;상기 홀에 의해 노출된 층에 다이본딩하여 실장한 광소자 및 상기 광소자와 회로패턴을 전기적으로 연결하는 연결부;상기 광소자 및 연결부를 매립하는 수지부;상기 수지부가 형성되지 않은 영역에 형성된 절곡부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지
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청구항 1에 있어서,상기 절곡부는,상기 절연층에 홀 또는 홈을 형성하여 벤딩함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지
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3
청구항 1에 있어서,상기 홀에 의해 노출된 상부 금속층 또는 회로패턴이 형성된 하부 금속층에 광 반사층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지
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4
청구항 3에 있어서,상기 광 반사층은,은(Ag) 또는 은을 포함하는 도금층인 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지
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5
청구항 3에 있어서,상기 절연층 상면에 형성되는 솔더 레지스트층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지
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6
청구항 3에 있어서,상기 절연층 상면 또는 절연층 표면에 형성되는 화이트 반사층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지
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7
청구항 6에 있어서,상기 절연층 표면에 형성되는 화이트 반사층은,상기 절연층 측면을 10㎛ ~100㎛ 두께로 매립하는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지
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8
청구항 7에 있어서,상기 화이트 반사층은,상기 절연층 측면에 경사면이 존재하는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지
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9
청구항 6에 있어서,상기 화이트 반사층은,실버 페이스트(silver paste), 화이트 솔더 레지스트(white solder resist) 또는 화이트 에폭시(white epoxy) 중 어느 하나를 인쇄한 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지
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10
청구항 1에 있어서,상기 절연층 표면에 형성되는 금속반사층; 및상기 금속반사층 및 금속층 상에 형성되는 도금층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지
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11
청구항 10에 있어서,상기 금속반사층은 은(Ag) 페이스트를 도포하여 인쇄하고,상기 도금층은 은(Ag) 또는 은을 포함하는 도금층인 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지
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12
청구항 1에 있어서,상기 금속층은 구리(Cu)층이고,상기 절연층은 폴리이미드 필름(polyimide film) 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지
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13
청구항 1에 있어서,상기 수지부는 볼록 렌즈 형상의 형광체 및 투명 레진(Resin)을 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지
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(a) 절연층에 광소자 실장 및 와이어 본딩을 위한 홀과 절곡부 형성을 위한 홀 또는 홈을 형성하는 단계;(b) 상기 절연층 하부에 금속층을 라미네이트하고 회로패턴을 형성하는 단계;(c) 상기 홀에 의해 노출된 층에 광소자를 실장하고 상기 광소자와 회로패턴을 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결하는 단계;(d) 상기 광소자 및 와이어를 매립하여 수지부를 형성하는 단계;(e) 상기 홀 또는 홈을 벤딩하여 절곡부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지 제조 방법
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청구항 14에 있어서,상기 (b)단계 이후에,상기 절연층 상에 솔더 레지스트층을 형성하는 단계; 및상기 홀에 의해 노출된 금속층 및 회로패턴이 형성된 하부 금속층에 광 반사층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지 제조 방법
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청구항 14에 있어서,상기 (b) 단계 이후에,(b-1) 상기 절연층 상면 또는 절연층 표면에 화이트 반사층을 형성하는 단계; 및(b-2) 상기 홀에 의해 노출된 상부 금속층 및 회로패턴이 형성된 하부 금속층에 광 반사층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지 제조 방법
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청구항 14에 있어서,상기 (b) 단계 이후에,상기 절연층 표면에 금속반사층을 형성하는 단계; 및 상기 금속반사층 및 금속층 상에 도금층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지 제조 방법
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18
청구항 14에 있어서,상기 (a) 단계의 절연층은 폴리이미드 필름(polyimide film)이며,상기 (b) 단계의 금속층은 구리(Cu)층인 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지 제조 방법
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청구항 14에 있어서,상기 (c) 단계는 광소자로서 LED 칩을 실장하되,상기 (d) 단계는 형광체 및 투명 레진을 과도포하여 볼록 렌즈 형상의 수지부를 형성하는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 광 패키지 제조 방법
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