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임베디드 인쇄회로기판용 전자부품 결합 부재 및 이를 이용한 임베디드 인쇄회로기판 및 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015060944
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 하부 금속기판상에 서로 이격되도록 형성된 복수의 도전성 범프; 상기 도전성 범프상에 솔더 또는 도금부를 사이에 두고 전기적으로 연결된 전자부품; 및 상기 전자부품과 상기 하부 금속기판 사이의 공간을 매립하는 접합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 임베디드 인쇄회로기판용 전자부품 결합 부재 및 이를 이용한 임베디드 인쇄회로기판 및 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다. 이에 의해, 파인피치를 구현하고, 후처리 방식에 구애됨이 없이 플립칩 접속방식을 고려하여 제작된 전자부품을 실장시킬 수 있다.
Int. CL H05K 1/18 (2006.01)
CPC H05K 1/186(2013.01) H05K 1/186(2013.01) H05K 1/186(2013.01)
출원번호/일자 1020100039775 (2010.04.29)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1149036-0000 (2012.05.16)
공개번호/일자 10-2011-0120386 (2011.11.04) 문서열기
공고번호/일자 (20120524) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.04.29)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김지수 대한민국 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.04.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0277090-44
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.03.23 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.04.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0035317-03
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.06.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0309638-30
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2011.08.08 수리 (Accepted) 1-1-2011-0610424-14
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.09.07 수리 (Accepted) 1-1-2011-0699702-10
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.09.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0699701-64
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2012.02.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0088309-96
9 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)		 2012.03.15 수리 (Accepted) 7-1-2012-0012460-17
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2012.04.16 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0298722-18
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.04.16 수리 (Accepted) 1-1-2012-0298723-53
12 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2012.04.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0248139-39
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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필름마스크를 이용하여 하부 금속기판상에 서로 이격되도록 형성되고, 상부의 폭이 하부의 폭보다 좁은 사다리꼴 형태로 이루어지고, 구리 재질로 이루어지며, 90마이크로미터 이하의 피치를 갖는 복수의 도전성 범프; 상기 도전성 범프상에 솔더를 사이에 두고 전기적으로 연결된 전자부품; 및상기 전자부품과 상기 하부 금속기판 사이의 공간을 매립하는 접합부를 포함하고,상기 솔더는 상기 도전성 범프의 측면의 일부 및 상면을 감싸는 것을 특징으로 하는 임베디드 인쇄회로기판용 전자부품 결합 부재
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5 5
필름마스크를 이용하여 하부 회로패턴층상에 서로 이격되도록 형성되고, 상부의 폭이 하부의 폭보다 좁은 사다리꼴 형태로 이루어지고, 구리 재질로 이루어지며, 90마이크로미터 이하의 피치를 갖는 복수의 도전성 범프; 상기 도전성 범프상에 솔더를 사이에 두고 전기적으로 연결된 전자부품; 상기 전자부품과 상기 하부 회로패턴층 사이의 공간을 매립하는 접합부;상기 전자부품을 매립하도록 하부 회로패턴층 상에 형성된 프리프레그; 상기 프리프레그 내부에 삽입된 내층 PCB; 및상기 프리프레그 상부에 형성된 상부 회로패턴층을 포함하되,상기 상부 회로패턴층 및 상기 하부 회로패턴층은 구리 재질로 이루어지고,상기 솔더는 상기 도전성 범프의 측면의 일부 및 상면을 감싸는 형태로 이루어지며,상기 상, 하부 회로패턴층은 상기 프리프레그를 관통하는 금속부에 의해 내층 PCB와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 임베디드 인쇄회로기판
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(a) 캐리어 기판위의 하부 금속기판상에 구리재질로 이루어진 복수의 도전성 범프를 서로 이격되도록 형성하는 단계;(b) 상기 도전성 범프상에 솔더를 사이에 두고 전자부품을 전기적으로 연결시키는 단계;(c) 상기 전자부품과 상기 하부 금속기판 사이의 공간에 접착 페이스트를 도포하여 매립하는 단계;(d) 상기 전자부품을 내층 PCB 및 프리프레그로 매립하고 상부 금속기판을 적층하는 단계;(e) 상기 캐리어 기판을 제거하고 상기 내층 PCB를 노출하도록 비아홀을 형성하는 단계;(f) 상기 비아홀을 도금하고, 상기 상, 하부 금속기판을 패턴 에칭하여 회로패턴층을 형성하는 단계를 포함하되,상기 (a) 단계는,(a1) 상기 하부 금속기판상에, 상부폭이 하부폭보다 좁은 형상으로 이루어지고 90마이크로미터 이하의 피치를 갖는 서로 이격된 복수의 개구부를 구비한, 필름 마스크를 부착하는 단계;(a2) 상기 필름 마스크의 개구부를 도금하는 단계;(a3) 상기 필름 마스크를 제거하는 단계로 이루어지고,상기 (c) 단계는,(c1) 상기 도전성 범프의 측면의 일부 및 상면을 감싸도록 솔더 또는 도금부를 형성하는 단계;(c2) 상기 솔더 또는 도금부상에 전자부품을 접착시켜 전기적으로 연결시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법
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11 11
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