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카메라 모듈

  • 기술번호 : KST2015060975
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요약 본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 기판, 상기 기판의 상면에 위치하며 화상 정보를 감지하는 복수의 픽셀로 이루어진 촬상 영역과 비촬상 영역으로 이루어진 이미지 센서, 상기 이미지 센서의 비촬상 영역의 상면에 위치하는 능동 소자를 포함하며, 능동 소자를 이미지 센서의 상면에 배치함으로써, 인쇄회로기판에서 능동 소자가 배치되는 영역만큼 인쇄회로기판의 사이즈를 감소시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
Int. CL G03B 17/02 (2006.01) H04N 5/225 (2006.01)
CPC G03B 17/04(2013.01) G03B 17/04(2013.01) G03B 17/04(2013.01) G03B 17/04(2013.01) G03B 17/04(2013.01) G03B 17/04(2013.01) G03B 17/04(2013.01)
출원번호/일자 1020100030345 (2010.04.02)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1117181-0000 (2012.02.09)
공개번호/일자 10-2011-0110994 (2011.10.10) 문서열기
공고번호/일자 (20120307) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.04.02)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유충상 대한민국 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.04.02 수리 (Accepted) 1-1-2010-0211880-72
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.04.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.05.16 수리 (Accepted) 9-1-2011-0041273-78
4 등록결정서
Decision to grant
2012.02.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0073957-11
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판,상기 기판의 상면에 위치하며 화상 정보를 감지하는 복수의 픽셀로 이루어진 촬상 영역과 비촬상 영역으로 이루어진 이미지 센서, 및상기 이미지 센서의 비촬상 영역의 상면에 위치하는 능동 소자를 포함하는 카메라 모듈
2 2
제1항에 있어서,상기 능동 소자는 하면 전체가 상기 이미지 센서의 비촬상 영역에 위치하는 카메라 모듈
3 3
제1항에 있어서,상기 능동 소자의 하면 중 제1 영역은 상기 이미지 센서의 비촬상 영역에 위치하고, 상기 능동 소자의 하면 중 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역은 이미지 센서의 높이만큼 상기 기판과 거리를 두고 위치하는 카메라 모듈
4 4
제3항에 있어서,상기 제2 영역과 상기 기판 사이에는 접착 부재가 도포되는 카메라 모듈
5 5
제1항에 있어서,상기 기판의 상면 중 상기 이미지 센서가 위치한 영역을 제외한 영역에 형성되는 복수의 패드를 더 포함하며,(복수의 패드는 기판에 형성되는 것으로 능동 소자보다는 이미지 센서와의 연결로 설명하는 것이 바람직하다고 판단됩니다)상기 능동 소자는 상기 복수의 패드 중 적어도 하나 이상의 패드와 와이어로 연결되어 상기 기판과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈
6 6
제5항에 있어서,상기 능동 소자와 상기 와이어를 통해 연결되는 패드는 상기 기판과 단차를 갖도록 형성되는 카메라 모듈
7 7
제5항에 있어서,상기 와이어가 연결되는 패드의 높이는 상기 이미지 센서와 상기 능동 소자의 높이를 합친 높이에 대응되는 카메라 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.