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제1금속층 상에 도금적합성 제1레진층을 패터닝하여 전자소자칩의 실장영역을 형성하는 1단계;상기 전자소자칩의 실장영역에 비전도성 접착물질을 이용하여 능동소자 또는 수동소자를 실장하는 2단계;상기 전자소자칩상에 절연적층군으로 매립하는 3단계;상기 제1금속층을 제거하여 노출된 상기 접착물질 및 상기 도전적합성 제1레진층에 대해 에칭을 수행하여 상기 전자소자칩의 연결단자를 상기 절연적층군으로부터 노출시키는 4단계;상기 단자와 직접연결되는 회로패턴을 형성하는 5단계;를 포함하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 1단계는,절연층의 양면에 동박을 구비한 캐리어 보드상에 상기 제1금속층을 적층한 상태로 공정이 수행되는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 도금적합성 제1레진층 및 제2레진층은,에폭시, 페놀수지, 프리프레그, 폴리이미드 필름, ABF(Ajinomoto Build up Film) 중 어느 하나로 형성되는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 1 에 있어서,상기 3단계는,상기 전자소자칩의 주위 및 상부를 매립하는 절연층과 상기 절연층의 상부에 적층되는 도금적합성 제2레진층 및 제2금속층을 적층하는 단계;인 매립형 전자소자칩의 제조방법
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청구항 5에 있어서,상기 3단계는,상기 전자소자칩의 주변부를 둘러싸는 구조의 적어도 1 이상의 제1절연적층군과,상기 절연적층군의 상부를 덮는 제2절연적층군 및 도금적합성 제2레진층을 어라인하고,상부에 제2금속층을 적층 하여 가열 가압하여 형성하는 단계로 이루어지는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 5에 있어서,상기 3단계는,상기 전자소자칩의 주변부를 둘러싸는 구조의 적어도 1 이상의 제1절연적층군과,상기 제1절연적층군의 상부를 덮는 제2절연적층군 및 도금적합성 제2레진층 및 제2금속층을 어라인하되,상기 제1절연적층군과 제2절연적층군 사이에 회로패턴을 포함하는 제3절연층군을 배열하여 적층 하는 단계로 형성되는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 에칭은 습식(wet) 또는 건식(dry)에칭인 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 5에 있어서,상기 5단계는,c 1) 상기 제1 레진층 상에 제3금속층을 형성하는 단계;c 2) 상기 제3금속층을 패터닝하여 상기 전자소자칩의 단자와 직접 연결되는 외부회로패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 9에 있어서,상기 c 1)단계는,상기 외부회로패턴 간에 또는 상기 매립형 인쇄회로기판의 내부에 포함되는 내부회로패턴과 상기 외부회로패턴간을 전기적으로 연결하는 도통홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 8에 있어서,상기 5단계는,d 1) 매립형 인쇄회로기판의 양면에 드라이필름레지스트를 패터닝하는 단계;d 2) 도금을 통해 상기 전자소자칩과 연결되는 회로패턴을 적어도 1 이상 형성되는 외부회로패턴을 형성하는 단계;d 3) 상기 드라이필름 레지스트를 제거하는 단계;를 포함하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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절연층에 매립되며, 상기 절연층으로부터 노출되는 단자를 갖는 전자소자칩;상기 절연층 상에 형성되며, 상기 단자와 직접 연결되는 적어도 1 이상의 외부회로패턴;상기 외부회로패턴과 상기 전자소자칩의 실장영역을 제외한 절연층의 사이에 형성되는 도금적합성 제1레진층; 상기 전자소자칩의 실장영역의 절연층과 상기 외부회로패턴의 사이에 형성되는 비전도성 접착물질; 및상기 단자가 형성되는 이면의 절연층과 외부회로패턴 사이에 형성되는 도금적합성 제2레진층을 포함하는 매립형 인쇄회로기판
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청구항 12에 있어서,상기 도금적합성 제1레진층 및 제2레진층은 에폭시, 페놀수지, 프리프레그, 폴리이미드 필름, ABF(Ajinomoto Build up Film) 중 어느 하나를 이용하여 형성되는 매립형 인쇄회로기판
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청구항 14에 있어서,상기 도금적합성 제2레진층과 상기 절연층은 동일한 재료로 형성되는 매립형 인쇄회로기판
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청구항 14 또는 청구항 15에 있어서,상기 절연층의 내부에는,상기 외부회로패턴과 전기적으로 연결되는 내부회로패턴을 포함하는 제2절연적층군을 적어도 1 이상 구비하는 매립형 인쇄회로기판
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청구항 15에 있어서,상기 전자소자칩은 수동소자 또는 능동소자인 매립형 인쇄회로기판
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