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소자가 매립된 임베디드 인쇄회로기판에 있어서,상기 소자를 기판에 접착시키는 접착층; 및상기 접착층 내에 형성되어 소자를 회로패턴과 전기적으로 연결시키는 솔더 페이스트로 이루어진 접속부;를 포함하며, 상기 접속부는, 상기 접착층을 가공하여 개구부를 형성한 후, 상기 개구부에 솔더 페이스트를 충진함으로써 형성되는 임베디드 인쇄회로기판
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청구항 1에 있어서,상기 접착층은,본딩 페이스트로 이루어진 임베디드 인쇄회로기판
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(A) 캐리어 기판상에 동박층을 적층하는 단계;(B) 상기 동박층 상에 소자 부착을 위해 접착층을 형성하고 소자를 실장하는 단계;(C) 절연층과 동박층을 순차적으로 적층하고 캐리어 기판을 제거하는 단계;(D) 회로패턴을 형성하는 단계;(E) 상기 접착층 내에 솔더 페이스트로 이루어진 접속부를 형성하는 단계;를 포함하는 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법
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청구항 4에 있어서,상기 (B) 단계는,본딩 페이스트를 프린팅하여 접착층을 형성하고 리플로 또는 경화기를 통해 실장된 소자를 고정시키는 단계인 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법
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청구항 4에 있어서,상기 (C)단계의 절연층은,프리프레그 또는 본딩 시트인 인쇄회로기판의 제조 방법
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청구항 4에 있어서,상기 (E) 단계는,(E-1) 상기 접착층을 레이저 가공하여 소자 전극이 오픈되도록 개구부를 형성하는 단계;(E-2) 상기 개구부에 솔더 페이스트를 충진하는 단계;(E-3) 리플로를 통해 상기 솔더 페이스트를 경화하는 단계;를 포함하는 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법
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청구항 4에 있어서,상기 (E) 단계 이후에,(F) 상기 회로패턴 상에 절연층과 동박층을 순차적으로 적층하고 비아와 외층 회로패턴을 형성하는 단계;를 더 포함하는 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법
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