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복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

기술번호 : KST2015061051
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은, 수평으로 형성된 제 1소자 및 상기 제 1소자보다 두꺼운 제 2소자; 상기 제 2소자 부분에 형성된 캐비티(cavity)를 포함하며, 상기 제 1소자 상부에 형성된 제 1내층 PCB; 상기 제 1, 제 2소자, 및 제 1내층 PCB를 매립하는 절연층; 상기 절연층의 상면 또는 하면에 형성된 회로패턴층; 및 상기 상면 또는 하면의 회로패턴층을 상기 내층 PCB에 전기적으로 연결하도록 상기 절연층에 내장된 도금부를 포함하되, 상기 제 1소자는 상기 제 2소자의 상, 하면 높이 내에 형성된 복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이에 의해, 능동 소자와 수동 소자가 모두 실장된 임베디드 인쇄회로기판에 있어서, 내층 PCB 의 캐비티 가공면적을 최대한 감소시킬 수 있다. 그 결과, 회로를 구현할 수 있는 내층 PCB의 면적이 증가하게 되어 고집적 임베디드 인쇄회로기판을 구현할 수 있다.
Int. CL	H05K 3/30 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01)
CPC	H05K 1/185(2013.01) H05K 1/185(2013.01) H05K 1/185(2013.01) H05K 1/185(2013.01)
출원번호/일자	1020100050006 (2010.05.28)
출원인	엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자	10-1147343-0000 (2012.05.11)
공개번호/일자	10-2011-0130604 (2011.12.06) 문서열기
공고번호/일자	(20120522) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	소멸
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2010.05.28)
심사청구항수	10

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사	대한민국	서울특별시 강서구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	윤혜선	대한민국	서울특별시 중구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	김희곤	대한민국	대전시 유성구 문지로 **-(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2	김인한	대한민국	서울특별시 서초구 사임당로 , 층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3	박용순	대한민국	서울특별시 송파구 법원로길 , 층 D-***호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사		서울특별시 중구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2010.05.28	수리 (Accepted)	1-1-2010-0342622-48
2	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2011.08.10	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0448415-37
3	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2011.10.10	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2011-0790062-55
4	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2011.10.10	수리 (Accepted)	1-1-2011-0790060-64
5	최후의견제출통지서 Notification of reason for final refusal	2011.11.09	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0655867-50
6	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2012.01.06	수리 (Accepted)	1-1-2012-0016521-02
7	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2012.01.06	보정승인 (Acceptance of amendment)	1-1-2012-0016522-47
8	등록결정서 Decision to grant	2012.05.02	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0261237-66
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
11	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
12	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 금속층상에 형성된 제 1소자 및 상기 제 1소자보다 두꺼운 제 2소자;상기 금속층 상에 적층되며, 상기 제 1소자 및 상기 제 2소자에 대응한 부분에 형성된 캐비티를 포함하는 제 1절연층;상기 제1 절연층 상에 형성되며, 상기 제 2소자 부분에 형성된 캐비티(cavity)를 포함하며, 상기 제 1소자 상부에 형성된 제 1내층 PCB;상기 제 1내층 PCB 상에 적층되는 제 2절연층;상기 제 2절연층의 상면에 형성된 회로패턴층; 및상기 제 2절연층의 상면의 회로패턴층을 상기 제 1내층 PCB에 전기적으로 연결하도록 상기 제 2절연층에 내장된 도금부를 포함하되,상기 제 1소자는 상기 제 2소자의 상, 하면 높이 내에 형성된 복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판
2	2 제 1항에 있어서,상기 복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판은,상기 제 1, 제 2소자 부분에 형성된 캐비티를 포함하며, 상기 제 1내층 PCB 아래에 형성된 제 2 내층 PCB를 더 포함하는 복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판
3	3 제 2항에 있어서,상기 제 1내층 PCB 와 상기 제 2내층 PCB 사이에는 절연층이 형성된 복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판
4	4 제 2항에 있어서,상기 제 1내층 PCB 와 상기 제 2내층 PCB는 상기 제 1소자를 매립하도록 접합된 복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판
5	5 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 1소자는 능동 소자이며, 상기 제 2소자는 수동 소자인 복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판
6	6 (a) 캐리어기판위의 금속층상에 제 1소자 및 상기 제 1소자보다 두꺼운 제 2소자를 부착하는 단계;(b) 상기 제 1소자 및 상기 제 2소자에 대응한 부분에 형성된 캐비티를 포함하는 제 1절연층을 상기 금속층상에 적층하는 단계;(c) 상기 제 2소자 부분에 형성된 캐비티(cavity)를 포함하는 제 1 내층 PCB을 상기 제1 절연층 상에 적층하는 단계;(d) 상기 제 1내층 PCB 상에 제2 절연층 및 금속층을 적층하여 가압하는 단계;(e) 상기 캐리어기판을 제거하는 단계;(f) 상기 내층 PCB가 노출되도록 비아홀을 형성하고, 상기 비아홀을 도금하는 단계; 및(g) 상기 제 1, 제 2소자 상부 또는 하부의 금속층을 에칭하여 회로패턴층을 형성하는 단계를 포함하는 복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판 제조 방법
7	7 제 6항에 있어서,상기 (c) 단계는 (c-1) 상기 제 1절연층 상에 상기 제 1, 제 2소자 부분에 형성된 캐비티를 포함하는 제 2내층 PCB를 더 적층하는 단계를 포함하는 복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판 제조 방법
8	8 제 7항에 있어서,상기 (c) 단계는 (c-2) 상기 제 1내층 PCB 와 상기 제 2내층 PCB 사이에 절연층을 더 적층하는 단계를 더 포함하는 복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판 제조 방법
9	9 제 7항에 있어서,상기 (c-1) 단계는, 상기 제 1내층 PCB 와 상기 제 2내층 PCB를 상기 제 1소자를 매립하도록 접합하여 적층하는 단계인 복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판 제조 방법
10	10 제 6항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 (a) 단계의 제 1소자는 능동 소자이며, 제 2소자는 수동 소자인 복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판 제조 방법

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-1147343-0000

권리란

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표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20100528 출원 번호 : 1020100050006 공고 연월일 : 20120522 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20120502 청구범위의 항수 : 10 유별 : H05K 1/18 발명의 명칭 : 복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 존속기간(예정)만료일 : 20180512

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	435,000 원	2012년 05월 14일	납입
제 4 년분	금 액	260,000 원	2015년 04월 06일	납입
제 5 년분	금 액	260,000 원	2016년 04월 12일	납입
제 6 년분	금 액	260,000 원	2017년 04월 05일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2010.05.28	수리 (Accepted)	1-1-2010-0342622-48
2	의견제출통지서	2011.08.10	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0448415-37
3	[명세서등 보정]보정서	2011.10.10	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2011-0790062-55
4	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2011.10.10	수리 (Accepted)	1-1-2011-0790060-64
5	최후의견제출통지서	2011.11.09	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0655867-50
6	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2012.01.06	수리 (Accepted)	1-1-2012-0016521-02
7	[명세서등 보정]보정서	2012.01.06	보정승인 (Acceptance of amendment)	1-1-2012-0016522-47
8	등록결정서	2012.05.02	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0261237-66
9	출원인정보변경(경정)신고서	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
10	출원인정보변경(경정)신고서	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
11	출원인정보변경(경정)신고서	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
12	출원인정보변경(경정)신고서	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01


기술번호	KST2015061051
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
기술개요	본 발명은, 수평으로 형성된 제 1소자 및 상기 제 1소자보다 두꺼운 제 2소자; 상기 제 2소자 부분에 형성된 캐비티(cavity)를 포함하며, 상기 제 1소자 상부에 형성된 제 1내층 PCB; 상기 제 1, 제 2소자, 및 제 1내층 PCB를 매립하는 절연층; 상기 절연층의 상면 또는 하면에 형성된 회로패턴층; 및 상기 상면 또는 하면의 회로패턴층을 상기 내층 PCB에 전기적으로 연결하도록 상기 절연층에 내장된 도금부를 포함하되, 상기 제 1소자는 상기 제 2소자의 상, 하면 높이 내에 형성된 복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이에 의해, 능동 소자와 수동 소자가 모두 실장된 임베디드 인쇄회로기판에 있어서, 내층 PCB 의 캐비티 가공면적을 최대한 감소시킬 수 있다. 그 결과, 회로를 구현할 수 있는 내층 PCB의 면적이 증가하게 되어 고집적 임베디드 인쇄회로기판을 구현할 수 있다.
개발상태
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형
사업화적용실적
도입시고려사항


과제고유번호	1415106931
세부과제번호	10029792
연구과제명	시스템 레벨 패키징 기술개발
성과구분	출원
부처명	지식경제부
연구관리전문기관명	한국산업기술평가관리원
연구주관기관명	(주)네패스
성과제출연도	2010
연구기간	200706~201205
기여율	1
연구개발단계명	개발연구
6T분류명	IT(정보기술)

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