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매립형 인쇄회로기판 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015061118
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 매립형 인쇄회로기판의 구조 및 그 제조방법에 관한 것으로, 제1금속층 상에 솔더부재를 이용해 전자소자칩을 실장하는 1단계와 상기 전자소자칩의 주변을 둘러싸는 구조의 비전도성 오버코트블럭을 형성하는 2단계를 포함하는 제조공정을 제공하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따르면, 부품내장기판에서 부품전체를 감싸는 구조의 오버코트블럭을 구비하여 종래의 솔더를 이용한 칩 접속방식의 문제인 솔더의 리멜팅(Re-melting), 솔더 재료와 프리프레그의 밀착력의 저하의 문제를 해소하며, 높은 양산성과 신뢰성을 구비한 실장구조의 매립형 인쇄회로기판을 제공할 수 있으며, 능동부품 뿐만아니라 수동소자에도 적용이 가능하도록 제조상의 범용성을 확보할 수 있는 장점도 있다.
Int. CL H05K 3/30 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01)
CPC H05K 3/341(2013.01) H05K 3/341(2013.01) H05K 3/341(2013.01) H05K 3/341(2013.01) H05K 3/341(2013.01)
출원번호/일자 1020100050668 (2010.05.28)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1136395-0000 (2012.04.06)
공개번호/일자 10-2011-0131042 (2011.12.06) 문서열기
공고번호/일자 (20120418) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.05.28)
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이민석 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.05.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0346063-18
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.08.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0469164-19
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.10.24 수리 (Accepted) 1-1-2011-0830712-52
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.10.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0830711-17
5 등록결정서
Decision to grant		 2012.03.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0188764-69
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1금속층 상에 솔더부재를 이용해 전자소자칩을 실장하는 1단계;상기 전자소자칩의 주변을 둘러싸는 구조의 비전도성 오버코트블럭을 형성하는 2단계;를 포함하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서,상기 1단계는,a1) 제1금속층상에 일정 패턴을 구비하는 금속범프를 선택적으로 형성하는 단계;a2) 상기 금속범프 상에 솔더부재를 이용하여 접속패드를 형성하는 단계;a3) 상기 접속패드와 전자소자칩의 연결단자를 접속하고 리플로우 하는 단계;를 포함하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
3 3
청구항 2에 있어서,상기 a1) 단계는,Au, Ni, Cu, Sn 중 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상물질의 합성물질을 이용하여,스크린인쇄(screen printing), 전해도금, 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 돌출구조의 범프를 형성하는 단계인 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
4 4
청구항 1에 있어서,상기 1단계는,b1) 상기 제1금속층 상에 개구부 영역에 의해 이격되는 절연격벽을 형성하는 단계;b2) 상기 개구부 영역에 솔더페이스트를 도포하여 단자접합부를 형성하는 단계;b3) 상기 단자접합부에 전자소자칩의 연결단자를 접합하고 리플로우하는 단계;를 포함하여 이루어지는 단계인 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
5 5
청구항 4에 있어서,상기 b1)단계는,폭시, 페놀수지, 프리프레그, 폴리이미드 필름, ABF(Ajinomoto Build up Film) 중에서 선택되는 어느 하나를 이용하여 가공되는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
6 6
청구항 1 내지 5 중 어느 한항에 있어서,상기 2단계는,상기 제1금속층과 전자소자칩의 하부면과의 이격공간, 상기 전자소자칩의 상부면과 측면 모두를 둘러싸는 구조로 에폭시 또는 에폭시를 포함하는 언더필물질을 충진하고 경화시키는 단계인 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
7 7
청구항 6에 있어서,상기 2단계 이후에,상기 비전도성 오버코트블럭을 매립하는 제1절연층과 상기 제1절연층 상에 제2금속층을 적층하는 3단계를 더 포함하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
8 8
청구항 7에 있어서,상기 3단계 이후에,상기 제1금속층 및 제2금속층을 전기적으로 연결하는 도통홀을 형성하고,상기 제1금속층 및 제2금속층을 패터닝하여 회로패턴을 형성하는 4단계를 더 포함하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
9 9
청구항 6에 있어서,상기 2단계 이후에, 상기 전자소자칩을 매립하는 제1절연층과 상기 제1절연층상에 제2금속층을 적층하되,상기 제1절연층 내에 삽입되는 내부회로패턴을 구비한 제2절연층을 적층하는 3단계를 더 포함하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
10 10
청구항 9에 있어서,상기 3단계 이후에,상기 제1 및 2금속층과 상기 내부회로패턴을 전기적으로 연결하는 도통홀을 형성하고, 상기 제1 및 2금속층을 패터닝하여 회로패턴을 형성하는 4단계를 더 포함하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
11 11
회로패턴을 포함하는 제1금속층상에 실장되는 전자소자칩과;상기 전자소자칩을 둘러싸는 비전도성 오버코트블럭;상기 오버코트블럭을 매립하는 제1절연층 및 상기 제1절연층 상에 형성되는 회로패턴을 포함하는 제2금속층;을 포함하는 매립형 인쇄회로기판
12 12
청구항 11에 있어서,상기 비전도성 오버코트블럭은,에폭시 또는 에폭시를 포함하는 언더필물질로 형성되는 매립형 인쇄회로기판
13 13
청구항 12에 있어서,상기 전자소자칩은,상기 제1금속층상에 형성되는 금속범프와 상기 금속범프 상에 형성되는 솔더부재와 상기 전자소자칩의 단자가 접속된 구조인 매립형 인쇄회로기판
14 14
청구항 13에 있어서,상기 금속범프는,Au, Ni, Cu, Sn 중 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상물질의 합성물질로 형성되는 매립형 인쇄회로기판
15 15
청구항 12에 있어서,상기 전자소자칩은,상기 제1금속층 상에 형성되는 다수의 절연격벽과,상기 절연격벽 사이에 형성되는 솔더부재에 단자가 접속되는 구조인 매립형 인쇄회로기판
16 16
청구항 15에 있어서,상기 절연격벽은,에폭시, 페놀수지, 프리프레그, 폴리이미드 필름, ABF(Ajinomoto Build up Film)를 이용하여 형성되는 매립형 인쇄회로기판
17 17
청구항 11 내지 16 중 어느 한항에 있어서,상기 제1절연층의 내부에 매립되며, 상기 제1 및 2금속층과 적어도 1 이상의 영역이 전기적으로 도통되는 내부회로패턴을 더 포함하여 형성되는 매립형 인쇄회로기판
18 18
청구항 17에 있어서,상기 제1 및 제2금속층의 상부에 적층되는 절연층과 회로패턴층이 적어도 1 이상 더 구비되는 매립형 인쇄회로기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.