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상부가 개방된 캐비티를 갖는 패키지 몸체;상기 캐비티 내에 배치된 발광소자;상기 캐비티에 배치되며, 상기 발광소자와 전기적으로 연결된 복수의 리드 프레임; 상기 캐비티의 둘레로부터 이격되며, 상기 발광소자의 적어도 한 측면에 형성된 반사물질층; 상기 반사물질층 상에 형성된 투광성 수지층; 상기 발광소자의 상면에 형성된 형광체 코팅층; 및상기 캐비티 내에 형성되어 상기 투광성 수지층, 상기 반사물질층 및 상기 형광체 코팅층을 커버하는 몰딩 부재를 포함하는 발광소자 패키지
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제 5항에 있어서,상기 투광성 수지층은 형광체를 포함하는 발광소자 패키지
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제6항에 있어서,상기 투광성 수지층의 상기 형광체는 YAG계, TAG계, Silicate계, sulfide계 또는 Nitride계 중 적어도 어느 하나인 발광소자 패키지
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제 5항에 있어서,상기 반사물질층의 높이는 상기 발광소자의 두께보다 낮은 발광소자 패키지
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제5항에 있어서,상기 반사물질층의 높이와 상기 투광성수지층의 높이의 합은 상기 발광소자의 두께보다 높은 발광 소자 패키지
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제 5항에 있어서,상기 반사물질층은 TiO2, ZnO, 리소폰(Lithopone), ZnS, BaSO4, SiO2, PTFE(폴리테트라플루오르에틸렌)중 적어도 어느 하나인 발광소자 패키지
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기판; 및 상기 기판 상에 배치되는 발광 소자 패키지를 포함하는 발광 모듈을 포함하고, 상기 발광 소자 패키지는, 상부가 개방된 캐비티를 갖는 패키지 몸체, 상기 캐비티 내에 배치된 발광소자, 상기 캐비티에 배치되며, 상기 발광소자와 전기적으로 연결된 복수의 리드 프레임, 상기 캐비티의 둘레로부터 이격되며, 상기 발광소자의 적어도 한 측면에 형성된 반사물질층, 상기 반사물질층 상에 형성된 투광성 수지층, 상기 발광소자의 상면에 형성된 형광체 코팅층 및 상기 캐비티 내에 형성되어 상기 투광성 수지층, 상기 반사물질층 및 상기 형광체 코팅층을 커버하는 몰딩 부재를 포함하는 조명 시스템
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제 13항에 있어서, 상기 반사물질층의 높이는 상기 발광소자의 두께보다 낮은 조명 시스템
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제 13항에 있어서, 상기 반사물질층의 높이와 상기 투광성수지층의 높이의 합은 상기 발광소자의 두께보다 높은 조명 시스템
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