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금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015061478
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 소자가 매립된 임베디드 인쇄회로기판에 있어서, 회로패턴층, 상기 회로패턴층 상에 형성된 접착부, 상기 접착부 상에 고정된 소자 및 상기 접착부의 퍼짐 방지를 위해 회로패턴층 상에 형성된 금속 댐(Dam)을 포함하는 금속 댐(Dam)이 형성된 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이에 의해 열에 의한 접착부의 퍼짐을 방지하여 접착부와 소자의 전극 또는 접착부와 회로패턴층간의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
Int. CL H05K 3/46 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01)
CPC H05K 1/185(2013.01) H05K 1/185(2013.01) H05K 1/185(2013.01)
출원번호/일자 1020100063778 (2010.07.02)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1292594-0000 (2013.07.29)
공개번호/일자 10-2012-0003111 (2012.01.10) 문서열기
공고번호/일자 (20130812) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.07.02)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신승열 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.07.02 수리 (Accepted) 1-1-2010-0429282-80
2 보정요구서
Request for Amendment		 2010.07.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0061857-95
3 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)		 2010.08.13 수리 (Accepted) 1-1-2010-0449569-46
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.08.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0477882-15
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2011.10.25 수리 (Accepted) 1-1-2011-0835274-16
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2011.11.25 수리 (Accepted) 1-1-2011-0935039-16
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2011-1033266-96
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.12.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-1033268-87
9 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2012.05.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0261229-01
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.07.02 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0526933-72
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.07.02 수리 (Accepted) 1-1-2012-0526932-26
12 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.11.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0697877-14
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2013-0035626-11
14 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.01.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0035625-76
15 등록결정서
Decision to grant		 2013.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0293882-13
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
소자가 매립된 임베디드 인쇄회로기판에 있어서,한 쌍의 회로패턴층;상기 한 쌍을 이루는 회로패턴층의 각각의 상부에 형성된 금속 댐(Dam);상기 한 쌍을 이루는 금속 댐의 각각의 상부에 형성된 접착부;상기 접착부 상에 고정된 소자;를 포함하고,상기 금속 댐은,상기 접착부의 퍼짐을 방지하는 금속 댐(Dam)이 형성된 임베디드 인쇄회로기판
2 2
청구항 1에 있어서,상기 금속 댐은,이격되어 서로 대향하는 한 쌍으로 이루어진 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판
3 3
청구항 2에 있어서,상기 금속 댐은,하나 이상의 절곡부를 구비하는 한 쌍으로 이루어진 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판
4 4
청구항 1에 있어서,상기 금속 댐에 의해 둘러싸인 접착부 이외의 공간에 소자의 자기 정렬(Self-alignment) 제어용 수지가 형성된 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판
5 5
청구항 1에 있어서,상기 접착부는,솔더 페이스트 또는 언더필(Underfill)인 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판
6 6
청구항 5에 있어서,상기 소자가 능동 소자인 경우,상기 금속 댐은 접착부인 언더필을 둘러싸는 구조로 이루어진 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판
7 7
청구항 1에 있어서,상기 회로패턴층은,상기 금속 댐에 의해 둘러싸인 전체 또는 일부의 공간 하부에 형성되는 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판
8 8
(A) 캐리어 기판 상에 2개의 금속층을 적층하는 단계;(B) 상기 금속층 중 상부의 금속층을 가공하여 한 쌍의 금속 댐(Dam)을 형성하는 단계;(C) 상기 한 쌍을 이루는 금속 댐의 상부에 각각 접착부를 형성하는 단계;(D) 상기 접착부 상에 소자를 고정시켜 소자를 실장하는 단계;(E) 절연층과 내층 회로 및 금속층을 적층하고 상기 캐리어 기판을 제거하는 단계;(F) 외곽 금속층을 가공하여 비아홀, 회로패턴층을 형성하는 단계;(G) 상기 한 쌍을 이루는 금속 댐의 각각의 하부에 회로패턴층을 형성하는 단계;를 포함하는 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법
9 9
청구항 8에 있어서,상기 (B) 단계는,이격되어 서로 대향하는 한 쌍의 구조로 이루어진 금속 댐을 형성하는 단계인 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법
10 10
청구항 8에 있어서,상기 (C) 단계의 접착부는,솔더 페이스트 또는 언더필(Underfill)인 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법
11 11
청구항 8에 있어서,상기 (C) 단계 이후에,상기 접착부 사이에 소자의 자기 정렬(Self-alignment) 제어를 위한 수지를 형성하는 단계를 더 포함하는 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법
12 12
청구항 8에 있어서,상기 (F) 단계의 회로패턴층은,상기 금속 댐에 의해 둘러싸인 전체 또는 일부의 공간 하부에 형성되는 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.