| 1 |
1
전면기판;상기 전면기판에 대항되게 배치되는 후면기판;상기 전면기판과 상기 후면기판 사이에 배치되는 전극;상기 후면기판의 후면에 배치되는 구동보드(Driving Board);상기 구동보드와 상기 전극을 전기적으로 연결하는 연결전극을 포함하는 연성기판;상기 전면기판과 상기 후면기판의 사이에는 상기 전면기판과 상기 후면기판을 합착하는 실부(Seal Portion); 및상기 실부와 상기 연성기판의 사이에 배치되는 접착부;를 포함하고,상기 연결전극은 상기 전극의 측면과 전기적으로 연결되고,상기 연결전극과 상기 전극의 접합면에서는, 상기 연결전극 및 상기 전극 중 적어도 하나가 용융되어 상기 연결전극과 상기 전극이 접합되고,상기 접착부는 상기 연결전극과 상기 전극의 접합면으로부터 이격되도록 배치되는 디스플레이 장치
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
삭제
|
| 4 |
4
삭제
|
| 5 |
5
제 1 항에 있어서,상기 전극은 폭이 상기 연결전극의 선폭보다 큰 부분을 포함하는 디스플레이 장치
|
| 6 |
6
제 1 항에 있어서,상기 전극의 길이 방향으로 상기 연결전극은 상기 전면기판과 중첩(Overlap)되는 부분을 포함하는 디스플레이 장치
|
| 7 |
7
삭제
|
| 8 |
8
삭제
|
| 9 |
9
삭제
|
| 10 |
10
전면기판;상기 전면기판에 대항되게 배치되는 후면기판;상기 전면기판과 상기 후면기판 사이에 배치되는 전극;상기 후면기판의 후면에 배치되는 구동보드(Driving Board);상기 구동보드와 상기 전극을 전기적으로 연결하는 연결전극을 포함하는 연성기판;상기 전면기판과 상기 후면기판의 사이에는 상기 전면기판과 상기 후면기판을 합착하는 실부(Seal Portion); 및상기 실부와 상기 연성기판의 사이에 배치되는 접착부;를 포함하는 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서,상기 연결전극과 상기 전극은 초음파에 의해 접합되고,상기 접착부는 상기 연결전극과 상기 전극의 접합면으로부터 이격되도록 배치되는 디스플레이 장치의 제조방법
|
| 11 |
11
제 10 항에 있어서,상기 연결전극과 상기 전극은 130℃~150℃의 온도에서 상기 초음파에 의해 접합되는 디스플레이 장치의 제조방법
|
| 12 |
12
서로 인접하는 제 1 패널과 제 2 패널을 포함하는 멀티 디스플레이 장치에 있어서,상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널은 각각전면기판;상기 전면기판에 대항되게 배치되는 후면기판;상기 전면기판과 상기 후면기판 사이에 배치되는 전극;상기 후면기판의 후면에 배치되는 구동보드(Driving Board);상기 구동보드와 상기 전극을 전기적으로 연결하는 연결전극을 포함하는 연성기판;상기 전면기판과 상기 후면기판의 사이에는 상기 전면기판과 상기 후면기판을 합착하는 실부(Seal Portion); 및상기 실부와 상기 연성기판의 사이에 배치되는 접착부;를 포함하고,상기 연결전극은 상기 전극의 측면과 전기적으로 연결되고,상기 연결전극과 상기 전극의 접합면에서는 상기 연결전극 및 상기 전극 중 적어도 하나가 용융되어 상기 연결전극과 상기 전극이 접합되고,상기 접착부는 상기 연결전극과 상기 전극의 접합면으로부터 이격되도록 배치되는 멀티 디스플레이 장치
|
| 13 |
13
삭제
|
| 14 |
14
삭제
|
| 15 |
15
삭제
|
| 16 |
16
제 12 항에 있어서,상기 전극은 폭이 상기 연결전극의 선폭보다 큰 부분을 포함하는 멀티 디스플레이 장치
|
| 17 |
17
제 12 항에 있어서,상기 전극의 길이 방향으로 상기 연결전극은 상기 전면기판과 중첩(Overlap)되는 부분을 포함하는 멀티 디스플레이 장치
|
| 18 |
18
삭제
|
| 19 |
19
삭제
|
| 20 |
20
삭제
|
