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임베디드 인쇄회로기판용 부재 및 그 제조 방법 및 임베디드 인쇄회로기판용 부재를 이용한 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015061583
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 순차로 접합된 제 1, 제 2금속층으로 구성되되, 상기 제 2금속층은 노출된 제 1금속층에 의해 주위와 고립된 칩 실장패드를 갖는 임베디드 인쇄회로기판용 부재 및 이의 제조 방법 및 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다. 이에 의해, 회로가 구현된 CCL을 사용하거나, 특수 표면처리 약품을 사용하지 않고, 제품의 박형화 및 종래의 설비를 이용하여 동박에 선택적 솔더 젖음 (wetting) 특성을 부여할 수 있다.
Int. CL H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 1/111(2013.01) H05K 1/111(2013.01) H05K 1/111(2013.01) H05K 1/111(2013.01) H05K 1/111(2013.01)
출원번호/일자 1020100061618 (2010.06.29)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1154352-0000 (2012.06.01)
공개번호/일자 10-2012-0001044 (2012.01.04) 문서열기
공고번호/일자 (20120614) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.06.29)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이민석 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.06.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0417391-22
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.06.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.07.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0061070-75
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.08.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0460476-94
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2011.10.17 수리 (Accepted) 1-1-2011-0807809-42
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2011.11.17 수리 (Accepted) 1-1-2011-0908481-51
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.12.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-1007793-81
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.12.19 수리 (Accepted) 1-1-2011-1007792-35
9 등록결정서
Decision to grant		 2012.05.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0289869-45
10 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2012.06.08 수리 (Accepted) 1-1-2012-0458495-46
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
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번호 청구항
1 1
제1 금속층 및 상기 제1 금속층 상에 형성된 복수개의 칩 실장 패드 영역들을 포함하는 베이스 기판과, 상기 복수개의 칩 실장 패드 영역들 상에 인쇄된 솔더 페이스트를 포함하는데, 상기 칩 실장 패드 영역들은 상기 제1 금속층 상에 제2 금속층을 형성한 후 상기 복수개의 칩 실장 패드 영역들이 상기 제1 금속층에 의해 서로 격리되도록 상기 제2 금속층을 패턴 에칭함으로써 형성된 임베디드 인쇄회로기판용 부재
2 2
제 1항에 있어서,상기 제 2금속층은 구리층인 임베디드 인쇄회로기판용 부재
3 3
제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 제 1금속층은 Ni, SUS, 및 Al층 중 임의의 하나인 임베디드 인쇄회로기판용 부재
4 4
(a) 제 1금속층상에 제 2금속층을 접합하여 베이스 기판을 생성하는 단계;(b) 상기 제 2금속층을 패턴 에칭하여 상기 에칭에 따라 노출된 제1 금속층에 의해 서로 격리된 복수개의 칩 실장패드들을 형성하는 단계; 및상기 복수개의 칩 실장 패드 영역들 상에 솔더 페이스트를 인쇄하는 단계;를 포함하는 임베디드 인쇄회로기판용 부재 제조 방법
5 5
제 4항에 있어서,상기 (a) 단계의 제 2금속층은 구리층인 임베디드 인쇄회로기판용 부재 제조 방법
6 6
제 4항 또는 제 5항에 있어서,상기 (a) 단계의 제 1금속층은 Ni, SUS, 및 Al층 중 임의의 하나인 임베디드 인쇄회로기판용 부재 제조 방법
7 7
(a) 제 1금속층상에 접합된 제 2금속층을 패턴 에칭하여 주위와 고립된 칩 실장패드를 형성하는 단계;(b) 상기 칩 실장패드에 칩을 솔더링하여 접합하는 단계;(c) 상기 칩을 내층 PCB 및 절연층으로 매립하고 제 3, 제 4금속층이 접합된 기판을 적층하는 단계;(d) 상기 제 1, 제 4금속층을 제거하는 단계;(e) 상기 내층 PCB를 노출하도록 비아홀을 형성하고, 상기 비아홀을 도금하는 단계;(f) 상기 제 2, 제 3금속층을 패턴 에칭하여 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법
8 8
제 7항에 있어서,상기 (a) 단계의 제 2금속층, 및 상기 (c) 단계의 제 3금속층은 구리층인 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법
9 9
제 7항 또는 제 8항에 있어서,상기 (a) 단계의 제 1금속층, 및 상기 (c) 단계의 제 4금속층은 Ni, SUS, 및 Al층 중 임의의 하나인 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법
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