| 1 |
1
고분자 수지 및 첨가제를 포함하는 베이스 컴파운드에 재활용 아크릴칩과 분쇄된 펄프 및 사이잘(Sisal) 중 하나 이상을 포함하여 오리엔탈 마블링 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 인조 대리석
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 인조 대리석은 상기 베이스 컴파운드 100 중량부에 대하여 상기 재활용 아크릴칩 40 ~ 90 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조 대리석
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서,상기 재활용 아크릴칩은 아크릴계 시트가 분쇄된 것을 특징으로 하는 인조 대리석
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서,상기 재활용 아크릴칩은 2 내지 40 mm 크기의 평균 입경을 갖는 것을 특징으로 하는 인조 대리석
|
| 5 |
5
제 4 항에 있어서,상기 재활용 아크릴칩은 5 내지 20 mm 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 인조 대리석
|
| 6 |
6
삭제
|
| 7 |
7
제 1 항에 있어서,상기 펄프 또는 사이잘(Sisal)은 상기 베이스 컴파운드 100 중량부에 대하여 2 ~ 40중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 인조 대리석
|
| 8 |
8
제 1 항에 있어서,상기 베이스 컴파운드의 상기 고분자 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지 및 불포화 폴리에스테르 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인조 대리석
|
| 9 |
9
제 1 항에 있어서,상기 첨가제는 안료, 경화제, 중합 개시제 및 가교제 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인조 대리석
|
| 10 |
10
제 9 항에 있어서,상기 가교제는 분자내 공중합 가능한 이중결합을 포함하여 상기 아크릴 수지 시럽과 가교결합하는 다관능성 아크릴 단량체로서, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트(EDMA), 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트(2EDMA), 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트(3EDMA), 테트라에틸렌글리콜디메타크릴레이트(4EDMA), 트리메티롤프로판트리메타크릴레이트(TMPMA), 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 폴리부틸렌 글리콜디메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트 등의 단독 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 인조 대리석
|
| 11 |
11
제 1 항에 있어서,상기 인조 대리석은 표면처리층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인조 대리석
|
| 12 |
12
(a) 재활용 아크릴을 분쇄하여 아크릴칩을 형성하는 단계;(b) 고분자 수지 및 첨가제를 포함하는 베이스 컴파운드에 상기 아크릴칩과 분쇄된 펄프 및 사이잘(Sisal) 중 하나 이상을 혼합하여 분산시키는 단계;(c) 상기 아크릴칩이 혼합된 상기 베이스 컴파운드를 몰드에 주입하는 단계; 및(d) 상기 (c) 단계의 상기 베이스 컴파운드를 상기 몰드의 형상대로 성형한 후 경화시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 제조 방법
|
| 13 |
13
삭제
|
| 14 |
14
제 12 항에 있어서,상기 (d) 단계의 상기 성형은 프레스 압착 공정인 것을 특징으로 하는 인조 대리석 제조 방법
|
| 15 |
15
제 12 항에 있어서,(e) 상기 인조 대리석을 표면처리 하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인조 대리석 제조 방법
|
