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인조대리석 제조용 컴파운드(compound) 및 칩(chip)을 제공받는 내부 성형 공간을 구비하며, 내부면에 엠보 패턴(embo pattern)에 대응하는 패턴이 형성되어 표면에 엠보 패턴이 형성된 인조대리석을 성형하는 메탈(metal) 재질의 성형부; 및상기 성형부의 외부면에 부착되어, 상기 성형부의 강도를 보강하는 글래스(glass) 재질의 커버부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 제조용 몰드
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제1항에 있어서,상기 성형부는 스테인리스 스틸(stainless steel)로 형성된 것을 특징으로 하는 인조대리석 제조용 몰드
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제1항에 있어서, 상기 성형부 내부면의 패턴은 화학적 에칭, 조각 또는 스탬핑으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인조대리석 제조용 몰드
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(a) 내부면에 엠보 패턴에 대응하는 패턴이 형성된 메탈 재질의 성형부와, 상기 성형부의 외부면에 부착되는 글래스 재질의 커버부를 포함하는 몰드를 마련하는 단계; (b) 상기 몰드에 인조대리석 제조용 컴파운드 및 칩을 제공하는 단계; (c) 상기 컴파운드를 경화하는 단계; 및(d) 상기 몰드를 탈형하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 제조 방법
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제4항에 있어서,상기 성형부는 스테인리스 스틸로 형성된 것을 특징으로 하는 인조대리석 제조 방법
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제4항에 있어서,상기 컴파운드는 열경화형 수지 및 광경화형 수지 중 하나 이상의 수지(resin) 및 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 첨가제는 상기 수지 100 중량부에 대하여, 1 ~ 20 중량부의 함량비로 첨가되는 것을 특징으로 하는 인조대리석 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 첨가제는 안료, 중합 개시제, 가교제 및 소포제 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 칩은 상기 수지 100 중량부에 대하여 5 ~ 100 중량부의 함량비로 첨가되는 것을 특징으로 하는 인조대리석 제조 방법
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제4항에 있어서,상기 칩은 수지 칩 및 천연소재 칩 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 수지 칩은 열경화형 수지 및 광경화형 수지 중 하나 이상의 수지로부터 형성된 것을 특징으로 하는 인조대리석 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 천연소재 칩은 천연석, 자개, 유리 및 목분 중 하나 이상이 분쇄된 것을 특징으로 하는 인조대리석 제조 방법
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