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제1절연층 상에 형성된 내부회로패턴 상에 제1범프를 형성하고 제2절연층으로 매립하는 1단계; 상기 제2절연층을 가공하여 상기 제1범프의 상부면이 노출되도록 범프영역을 형성하는 2단계;상기 범프영역에 금속물질을 충진하여 제2범프를 형성하고, 상기 제2절연층 표면에 제2금속층을 형성하는 3단계;상기 제2금속층을 패터닝하여 외부회로패턴을 형성하는 4단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 1단계는,a1)제1절연층 상에 금속층을 패터닝하여 내부회로패턴을 형성하는 단계;a2)상기 내부회로패턴 상에 제1범프를 형성하는 단계;a3) 상기 제1범프의 상부에 제2절연층을 적층하는 단계;를 포함하여 구성되는 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 2에 있어서,상기 a2)단계는, 상기 내부회로패턴 상부에 드라이필름레지스트(DFR)을 패터닝하고, 금속물질을 충진하는 단계인 인쇄회로기판의 제조방법
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4
청구항 3에 있어서,상기 금속물질의 충진은 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 금속물질을,무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진하는 단계로 형성되는 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 3에 있어서,상기 a3)단계는, 제2절연층을 제1범프 높이 이상으로 형성하는 단계로 구성하는 인쇄회로기판의 제조방법
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삭제
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청구항 1에 있어서,상기 제2범프의 높이가 제1범프 높이 이하로 형성하는 인쇄회로기판의 제조방법
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하나의 절연층 내에 내부회로패턴과 외부회로패턴을 연결하는 금속범프를 구비하되,상기 금속범프는 단차진 구조로 구분되는 제1범프과 제2범프를 포함하는데, 상기 제2범프는 상기 제1범프를 상기 절연층에 매립한 후 상기 제1 범프의 상부면이 노출되도록 상기 절연층에 범프영역을 형성한 후 상기 범프영역을 충진함으로써 형성되는 인쇄회로기판
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청구항 9에 있어서,상기 제1범프의 높이(A)가 상기 제2범프의 높이(B) 이상으로 형성되는 인쇄회로기판
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11
청구항 9에 있어서,상기 외부회로패턴은 폭(D)은 상기 제2범프의 상부폭(C)에 대해, 1C≤003c#D≤2C 를 만족하는 인쇄회로기판
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12
청구항 9 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1범프 및 제2범프의 수직 단면의 형상이 동일한 구조로 형성되는 인쇄회로기판
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13
청구항 9 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1범프 및 제2범프의 수직 단면의 형상이 상이한 구조로 형성되는 인쇄회로기판
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14
청구항 9 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,상기 제2범프의 수평 단면의 형상이 비원형인 구조인 인쇄회로기판
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청구항 9 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,상기 금속범프는 내부회로패턴 상에 형성되는 범프패드를 더 포함하는 인쇄회로기판
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청구항 9 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,상기 금속범프는 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 금속물질로 이루어지는 인쇄회로기판
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동일절연층 내에 내부회로패턴과 외부회로패턴을 연결하는 금속범프를 구비하되,상기 금속범프는 단차진 구조로 구분되는 제1범프과 제2범프로 형성되며,상기 제1범프의 높이(A)가 상기 제2범프의 높이(B) 이상으로 형성되는 인쇄회로기판
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