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캐리어보드 상에 형성된 제1금속층 상에 내부회로패턴을 형성하는 1단계;상기 내부회로패턴을 매립하는 제1절연층 및 제2금속층을 적층하는 2단계;상기 제1절연층을 가공하여 금속범프를 형성하는 3단계;상기 제2금속층을 패터닝하여 외부회로패턴을 형성하는 4단계; 및상기 캐리어보드를 분리하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 1단계는,a1) 절연층의 양면에 금속층을 구비한 캐리어보드 상에 제1금속층을 형성하는 단계;a2) 상기 제1금속층에 드라이필름레지스트를 적층 및 회로영역을 패터닝하는 단계;a3) 상기 회로영역에 금속물질을 충진하여 내부회로패턴을 형성하는 단계;를 포함하여 구성되는 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 6에 있어서,상기 3단계는,상기 제1절연층 및 제2금속층을 상기 내부회로패턴 영역이 노출될때 까지 가공하여 금속범프영역을 형성하고,상기 금속범프 영역에 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 금속물질을, 무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진하는 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 3에 있어서,상기 4단계 이후에,상기 제2금속층을 패터닝하여 보강금속패턴을 형성하는 5단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 4에 있어서,상기 5단계는,상기 내부회로패턴의 일면이 절연층의 표면에 노출되도록 제1금속층을 제거하고,상기 노출되는 내부회로패턴의 이외의 개소에 선택적으로 보강금속패턴을 형성하는 단계인 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 5에 있어서,상기 외부회로패턴 또는 상기 내부회로패턴의 노출 표면의 일부를 선택적으로 커버하는 솔더레지스트 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 6에 있어서,상기 노출되는 외부 또는 내부회로패턴 상에 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원, 원 합금을 이용하여 단층 또는 다층의 도금처리공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
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절연층의 표면에 돌출되어 형성되는 외부회로패턴;상기 절연층의 타면의 표면내측에 매립구조로 형성되는 내부회로패턴;상기 내부 및 외부 회로패턴을 전기적으로 연결하는 금속범프; 및상기 절연층의 외부표면에 형성되는보강금속패턴층;을 포함하는 인쇄회로기판
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청구항 8에 있어서,상기 내부회로패턴의 일표면은 상기 절연층의 외부로 노출되는 구조인 인쇄회로기판
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청구항 9에 있어서,상기 외부회로패턴 또는 상기 내부회로패턴의 노출 표면의 일부를 선택적으로 커버하는 솔더레지스트 층을 더 포함하는 인쇄회로기판
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청구항 10에 있어서,상기 외부 및 내부회로패턴의 노출표면에는,Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원, 원 합금을 이용하여 단층 또는 다층의 표면처리층이 더 형성되는 인쇄회로기판
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