맞춤기술찾기

이전대상기술

방열회로기판 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015061705
  • 담당센터 :
  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 발열 소자를 실장하는 방열회로기판에 있어서, 이 기판은 상기 발열 소자가 실장되는 영역에 방열홀이 형성되어 있는 절연 플레이트, 상기 방열홀을 매립하며 형성되어 있는 금속의 방열 슬러그, 상기 절연 플레이트 위에 형성되어 있는 복수의 회로 패턴 및 상기 방열 슬러그 위에 형성되며, 상기 발열 소자가 부착되는 발열소자 실장패드를 포함한다. 따라서, 발열 소자가 부착되는 패드의 하부에 방열 슬러그를 형성함으로써 수지 플레이트를 사용하면서도 발열 소자의 열 특성을 향상시킬 수 있다.
Int. CL H05K 7/20 (2006.01) H05K 3/18 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01)
CPC H05K 1/0206(2013.01) H05K 1/0206(2013.01) H05K 1/0206(2013.01) H05K 1/0206(2013.01) H05K 1/0206(2013.01)
출원번호/일자 1020100066397 (2010.07.09)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1163893-0000 (2012.07.02)
공개번호/일자 10-2012-0005759 (2012.01.17) 문서열기
공고번호/일자 (20120709) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.07.09)
심사청구항수 8

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 박재만 대한민국 서울특별시 중구
2 임재청 대한민국 서울특별시 중구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.07.09 수리 (Accepted) 1-1-2010-0444928-73
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.05.24 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.06.17 수리 (Accepted) 9-1-2011-0053356-95
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.07.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0390384-16
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.09.14 수리 (Accepted) 1-1-2011-0711935-13
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.09.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0711936-69
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.03.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0150059-65
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.04.09 수리 (Accepted) 1-1-2012-0280116-94
9 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.04.09 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0280117-39
10 등록결정서
Decision to Grant Registration
2012.04.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0222875-16
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
발열 소자를 실장하는 방열회로기판에 있어서,상기 발열 소자가 실장되는 영역에 방열홀이 형성되어 있는 절연 플레이트,상기 방열홀을 매립하며 형성되어 있는 금속의 방열 슬러그,상기 절연 플레이트 위에 형성되어 있는 복수의 회로 패턴,상기 방열 슬러그 위에 형성되며, 상기 발열 소자가 부착되는 발열소자 실장패드, 그리고상기 방열회로기판은 상기 절연 플레이트의 상면 및 하면에 상기 회로 패턴을 덮으며 형성되는 보호층을 더 포함하며,상기 보호층은 상기 방열 슬러그의 하면을 개방하는 개방부를 포함하는 방열회로기판
2 2
제1항에 있어서,상기 회로 패턴은 씨드층인 동박층 및 상기 씨드층을 도금하여 형성되는 도금층을 포함하는 방열회로기판
3 3
제1항에 있어서,상기 발열소자 실장패드는 상기 방열 슬러그를 씨드층으로 도금하여 형성되어 있는 방열회로기판
4 4
제1항에 있어서,상기 방열 슬러그 및 상기 발열소자 실장패드는 동일한 금속으로 형성되어 있는 방열회로기판
5 5
제1항에 있어서,상기 절연 플레이트는 각각의 상기 방열홀을 매립하는 복수의 방열 슬러그를 포함하며, 상기 복수의 방열 슬러그 위에 하나의 상기 발열소자 실장패드가 형성되어 있는 방열회로기판
6 6
삭제
7 7
절연 플레이트 위에 도전층을 형성하고 패터닝하여 회로 패턴을 형성하는 단계,상기 절연 플레이트를 관통하는 방열홀을 형성하는 단계,상기 방열홀을 매립하는 방열 슬러그를 형성하는 단계, 상기 방열 슬러그 위에 발열 소자가 실장되는 발열소자 실장 패드를 형성하는 단계, 그리고상기 절연 플레이트의 상면 및 하면에 상기 회로 패턴을 덮도록 보호층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 보호층은 상기 방열 슬러그의 하면을 개방하도록 형성하는 방열회로기판의 제조 방법
8 8
제7항에 있어서,상기 방열 슬러그를 형성하는 단계는,상기 방열홀에 대응하는 금속 슬러그를 준비하는 단계,상기 금속 슬러그를 상기 방열홀에 정렬하고 열과 압력을 가하여 매립하는 단계를 포함하는 방열회로기판의 제조 방법
9 9
제7항에 있어서,상기 방열회로기판의 제조 방법은,상기 회로 패턴을 도금하는 단계를 더 포함하며,상기 방열 슬러그 및 상기 발열소자 실장패드를 상기 회로 패턴 도금 시 동시에 형성하는 방열회로기판의 제조 방법
10 10
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.