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제1금속층상에 제1범프를 형성하고, 제1범프 상에 제2범프를 형성하는 1단계; 상기 제1범프 및 제2범프 상에 제2금속층과 제2절연층으로 구성되는 외부회로패턴층을 형성하는 2단계; 및상기 제2범프에 대응되는 영역에 대하여 상기 제2금속층과 제2절연층의 돌출부분을 연마하고 상기 제2금속층을 패터닝하여 외부회로패턴을 형성하여, 상기 제2범프와 외부회로패턴을 연결(connection)하는 3단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 1단계는,a1) 상기 제1금속층 상에 드라이필름레지스트를 적층, 패터닝하여 제1범프영역을 형성하는 단계;a2) 상기 제1범프영역에 금속물질을 충진하여 제1범프를 형성하는 단계;a3) 상기 제1범프의 상면에 도금을 통해 제2범프를 형성하는 단계;를 포함하여 구성되는 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 2에 있어서,상기 a3)단계는,상기 제2범프의 높이를 상기 제1범프 높이 이하로 형성하는 인쇄회로기판의 제조방법
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4
청구항 3에 있어서,상기 a2)단계는,상기 금속물질의 충진은 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 금속물질을,무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진하는 단계로 형성되는 인쇄회로기판의 제조방법
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삭제
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삭제
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청구항 1에 있어서,상기 3단계 이후에,상기 외부회로와 상기 제2범프의 상부면에 형성되는 접속패드층을 더 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
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동일절연층 내에 내부회로패턴과 외부회로패턴을 연결하는 금속범프를 구비하되,상기 금속범프는 제1범프 및 제2범프로 형성되며, 상기 제2범프의 단면이 상기 외부회로패턴의 방향으로 양의 굴곡면을 형성하는 인쇄회로 기판
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9
청구항 8에 있어서,상기 제1범프 및 제2범프는 단차진 구조로 구분되는 인쇄회로기판
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10
청구항 9에 있어서,상기 단차진 구조로 구분되는 제1범프과 제2범프는,상기 제2범프의 상부면의 폭(D)이 상기 제1범프의 폭(C) 이하로 형성되는 인쇄회로기판
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11
청구항 9에 있어서,상기 제2범프의 높이(B)는 상기 제1범프의 높이(A) 이하로 형성되는 인쇄회로기판
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12
청구항 9에 있어서,상기 외부회로패턴은 폭(E)은 상기 제2범프의 상부폭(D)에 대해, 1D≤003c#E≤2D 를 만족하는 인쇄회로기판
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13
청구항 8 내지 12 중 어느 한 항에 있어서,상기 제2범프의 상부면과 상기 외부회로패턴의 연결 면의 상부 면에는 접속패드층을 더 포함하는 인쇄회로기판
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14
청구항 13에 있어서,상기 접속패드층은,Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나 또는 둘 이상의 화합물로 이루어지는 단층 또는 복층구조인 인쇄회로기판
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15
청구항 13에 있어서,상기 금속범프는,Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 물질로 이루어지는 인쇄회로기판
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