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카메라 모듈

  • 기술번호 : KST2015061832
  • 담당센터 :
  • 전화번호 :
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요약 본 발명은 인쇄회로기판을 다층으로 구성하여 내부에 회로패턴을 설계하고 연성인쇄회로기판의 회로패턴은 전극패드가 형성된 반대면에 형성하여, 인쇄회로패턴과 연성인쇄회로패턴의 전기적 연결이 용이한 카메라 모듈을 개시한다.
Int. CL H04N 5/225 (2006.01) H05K 1/14 (2006.01)
CPC H04N 5/2257(2013.01) H04N 5/2257(2013.01) H04N 5/2257(2013.01) H04N 5/2257(2013.01) H04N 5/2257(2013.01)
출원번호/일자 1020100068407 (2010.07.15)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1139368-0000 (2012.04.17)
공개번호/일자 10-2012-0007730 (2012.01.25) 문서열기
공고번호/일자 (20120426) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.07.15)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김민수 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.07.15 수리 (Accepted) 1-1-2010-0456985-91
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.08.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.09.09 수리 (Accepted) 9-1-2011-0071956-91
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.09.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0520268-90
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.11.07 수리 (Accepted) 1-1-2011-0876793-06
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.11.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0876791-15
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0108166-12
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.03.26 수리 (Accepted) 1-1-2012-0240690-42
9 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.03.26 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0240691-98
10 등록결정서
Decision to Grant Registration
2012.04.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0199191-65
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
광신호를 전기신호로 변환하는 이미지 센서;상기 이미지 센서에 광을 입사시키는 렌즈부;상기 이미지 센서가 일면에 실장되고 내부에는 회로패턴이 형성된 다층인쇄회로기판; 및상기 다층인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 연성인쇄회로기판을 포함하되,상기 다층인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판은 서로 마주보는 면에 전극패드가 각각 형성되어 도전성 접착제에 의해 전기적으로 연결되며,상기 다층인쇄회로기판은 회로패턴이 형성된 배선층과 절연층이 교번하여 적층되고, 상기 다층인쇄회로기판의 타면에는 상기 전극패드가 형성된 더미층이 적층되고,상기 연성인쇄회로기판은 상기 전극패드가 형성된 면의 반대면에 회로패턴이 형성되고 상기 회로패턴상에 커버레이가 형성된 카메라 모듈
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 연성인쇄회로기판의 전극패드는 전도성 홀에 의하여 타면에 형성된 회로패턴과 전기적으로 연결된 카메라 모듈
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서, 상기 다층인쇄회로기판은 상기 배선층의 회로패턴 간 또는 상기 전극패드와 회로패턴을 전기적으로 연결하는 전도성 홀이 복수 개 형성된 카메라 모듈
6 6
제1항에 있어서, 상기 다층인쇄회로기판의 더미층에는 그라운드 패드가 형성된 카메라 모듈
7 7
제1항에 있어서, 상기 도전성 접착제는 이방성 도전필름인 카메라 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.