| 1 |
1
고형 성분이 함침되어 있는 수지물을 포함하는 제1 절연층을 형성하는 단계,상기 제1 절연층 위에 수지물만으로 구성되는 제2 절연층을 형성하는 단계,상기 제2 절연층의 상면으로부터 상기 제1 절연층의 일부까지 레이저로 식각하여 상기 수지물에 회로 패턴홈을 형성하는 단계, 그리고상기 회로 패턴홈을 매립하도록 매립 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하며,상기 제2 절연층의 상면으로부터 상기 고형 성분의 최상점까지의 거리가 상기 회로 패턴홈의 깊이보다 크도록 상기 고형 성분 위에 상기 수지물을 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 제2 절연층의 상면으로부터 상기 고형 성분의 최상점까지의 거리가 10μm 이상을 충족하도록 상기 고형 성분 위에 상기 수지물을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 제2 절연층의 두께는 상기 제1 절연층의 상면으로부터 상기 고형 성분의 최상점까지의 거리와의 합이 상기 회로 패턴홈의 깊이보다 크도록 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 매립 회로 패턴을 형성하는 단계는,상기 회로 패턴홈의 표면에 제1 금속층을 도금하는 단계,상기 제1 금속층을 씨드층으로 도금하여 상기 회로 패턴홈을 매립하는 제2 금속층을 형성하는 단계, 그리고상기 제2 절연층의 표면이 노출되도록 상기 회로 패턴홈 이외의 상기 제1 및 제2 금속층을 식각하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 제1 절연층 형성 전에,절연 플레이트를 준비하는 단계,상기 절연 플레이트 위에 동박층을 패터닝하여 기저 회로 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 7 |
7
제1항에 있어서,상기 회로 패턴홈은 곡선형으로 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 8 |
8
고형 성분이 함침되어 있는 수지물을 포함하는 제1 절연층, 상기 제1 절연층 위에 형성되며 수지물만으로 구성되는 제2 절연층,상기 제2 절연층으로부터 상기 제1 절연층의 일부까지 함몰되어 있는 복수의 회로패턴홈, 그리고상기 회로 패턴홈을 매립하며 형성되는 복수의 매립 회로 패턴을 포함하며,상기 제2 절연층의 상면으로부터 상기 고형 성분의 최상점까지의 거리는 상기매립 회로 패턴의 깊이보다 큰 인쇄회로기판
|
| 9 |
9
제8항에 있어서,상기 제2 절연층의 상면으로부터 상기 고형 성분의 최상점까지의 거리는 10μm 이상인 인쇄회로기판
|
| 10 |
10
삭제
|
| 11 |
11
제8항에 있어서,상기 인쇄회로기판은절연 플레이트,상기 절연 플레이트 위에 패터닝되어 있는 기저 회로 패턴을 더 포함하며,상기 기저 회로 패턴을 덮으며, 상기 절연 플레이트 위에 상기 제1 절연층이 형성되는 인쇄회로기판
|
| 12 |
12
제8항에 있어서,상기 매립 회로 패턴은 상기 회로 패턴홈의 표면에 형성되어 있는 제1 금속층, 그리고상기 제1 금속층 위에 형성되며 상기 회로 패턴홈을 매립하며 형성되는 제2 금속층을 포함하는 인쇄회로기판
|
