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다층 연성회로기판의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015061870
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요약 다층 연성회로기판의 제조방법이 제시된다. 본 발명과 관련된 다층 연성회로기판의 일 제조방법은, 동일면 상에서 기준선을 중심으로 나누어진 대칭 형태의 제1연성회로기판 및 제2연성회로기판을 일체로 형성하여 원판을 마련하는 단계; 상기 원판을 기준선을 중심으로 접음으로써 상기 제1연성회로기판을 상기 제2연성회로기판에 접합시키는 단계; 및 상기 제1연성회로기판과 제2연성회로기판을 전기적으로 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
Int. CL H05K 3/46 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01)
CPC H05K 3/4635(2013.01) H05K 3/4635(2013.01) H05K 3/4635(2013.01) H05K 3/4635(2013.01) H05K 3/4635(2013.01) H05K 3/4635(2013.01)
출원번호/일자 1020100072115 (2010.07.26)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2012-0010524 (2012.02.03) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.07.03)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김강희 대한민국 서울특별시 금천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.07.26 수리 (Accepted) 1-1-2010-0482736-94
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2015.07.03 수리 (Accepted) 1-1-2015-0648765-39
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.07.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0648760-12
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.08.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0605329-86
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.10.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-1020206-46
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.10.20 수리 (Accepted) 1-1-2016-1020200-73
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2017.02.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0144759-04
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.04.11 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2017-0354047-83
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.04.11 수리 (Accepted) 1-1-2017-0354043-01
11 등록결정서
Decision to grant
2017.07.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0482196-37
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 바디; 상기 제1 바디에 대하여 이동함으로써 개폐 가능하게 연결되는 제2 바디; 및상기 제1 바디와 제2 바디 사이를 전기적으로 연결하도록, 상기 제1 및 제2 바디의 일 영역에 장착되는 연성회로기판을 포함하고, 상기 연성회로기판은,일면에 제1 회로패턴이 형성되고, 타면에 제2 회로패턴이 형성된 제1 연성회로기판; 상기 제1 연성회로기판의 일 단부에 연결되어 있으며, 일면에 제3 회로패턴이 형성되고 타면에 제4 회로패턴이 형성된 제2 연성회로기판; 및상기 제1 및 제2 연성회로기판 중 어느 하나가 다른 하나에 대해 상대 회전하는 것에 의해 접힘부를 형성하면서 적층되며,상기 제1 연성회로기판과 상기 제2 연성회로기판 사이에 배치되는 접착층을 포함하고, 상기 제1 연성회로기판과 제2 연성회로기판의 적층제는 상기 제1 회로패턴, 제2 회로패턴, 제3 회로패턴 및 제4 회로패턴들이 순차적으로 중첩 배치되도록 형성되며,상기 제1 및 제2 바디에는 상기 연성회로기판과 전기적으로 연결될 수 있는 리셉터클을 포함하며,상기 제1 및 제2 연성회로기판 중 적어도 하나에 상기 리셉터클과 연결을 위한 복수의 커넥터가 부착되며,상기 복수의 커넥터 중 어느 하나는 상기 접힘부 및 상기 제1 연성회로기판과 제2 연성회로기판의 적층체를 포함한 상기 연성회로기판의 일면에 부착되며, 상기 제1 연성회로기판에는 제1 도전성 비아홀 또는 스루홀이 형성되고, 상기 제2 연성회로기판에는 제2 도전성 비아홀 또는 스루홀이 형성되어, 상기 제1 및 제2 도전성 비아홀 또는 스루홀은 서로 맞대어져 도통되어 제1 내지 제4 회로패턴이 상기 커넥터를 통해 상기 제1 및 제2 바디를 전기적으로 연결될 수 있도록 형성되며,상기 접착층은 상기 제1 및 제2 도전성 비아홀 또는 스루홀의 주위에서는 배제되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기
2 2
제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 도전성 비아홀 또는 스루홀은, 상기 제1 및 제2 연성회로기판이 접힌 상태에서 상호 맞대어져 도통될 수 있도록, 기준선으로부터 동일한 거리에 위치하며,상기 기준선은 상기 제1 및 제2 연성회로기판을 동일면 상에서 대칭 형태로 나누는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기
3 3
제1항에 있어서,상기 제1 연성회로기판과 제2 연성회로기판은 상기 접힘부를 기준으로 대칭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기
4 4
제1항에 있어서,상기 제1 연성회로기판의 외측 표면과 상기 제2 연성회로기판의 외측 표면에는 외부절연층이 부착되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기
5 5
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN102348340 CN 중국 FAMILY
2 EP02413672 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP02413672 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 US08530747 US 미국 FAMILY
5 US20120021621 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN102348340 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN102348340 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 EP2413672 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
4 EP2413672 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
5 US2012021621 US 미국 DOCDBFAMILY
6 US8530747 US 미국 DOCDBFAMILY
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