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인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015062049
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 인쇄회로기판에 대한 것으로, 이 기판은 절연층 위에 형성되어 솔더 레지스트의 개구부 통해 노출되어 있는 패드, 상기 패드 위로부터 상기 솔더 레지스트의 개구부를 매립하며, 상기 솔더레지스트의 표면 위로 돌출되어 있는 솔더 연결부, 그리고 3원계 이상의 금속을 포함하는 합금으로 형성되며, 상기 솔더 연결부 위에 형성되어 있는 솔더를 포함한다. 따라서 구리 연결부 위에 솔더를 페이스트 프린팅으로 형성함으로써 3원계 이상의 금속을 포함하는 합금으로 솔더를 형성할 수 있어 기계적 특성이 향상되어 신뢰성이 높아진다.
Int. CL H05K 1/05 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
CPC H05K 3/3452(2013.01) H05K 3/3452(2013.01) H05K 3/3452(2013.01) H05K 3/3452(2013.01)
출원번호/일자 1020100074437 (2010.07.30)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1172174-0000 (2012.08.01)
공개번호/일자 10-2012-0012347 (2012.02.09) 문서열기
공고번호/일자 (20120807) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.07.30)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 심성보 대한민국 서울특별시 중구
2 류성욱 대한민국 서울특별시 중구
3 이영재 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.07.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0496832-41
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.07.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.08.12 수리 (Accepted) 9-1-2011-0066414-49
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.08.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0480352-00
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.10.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0841380-44
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.10.26 수리 (Accepted) 1-1-2011-0841379-08
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.03.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0188427-98
8 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2012.04.20 수리 (Accepted) 7-1-2012-0018883-45
9 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.05.29 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0430352-82
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.05.29 수리 (Accepted) 1-1-2012-0430351-36
11 등록결정서
Decision to Grant Registration
2012.06.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0325242-74
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
절연층 위에 형성되어 솔더 레지스트의 개구부 통해 노출되어 있는 패드,상기 패드 위로부터 상기 솔더 레지스트의 개구부를 매립하며, 상기 솔더레지스트의 개구부의 깊이보다 큰 두께를 갖도록 상기 솔더레지스트의 표면 위로 돌출되어 있는 솔더 연결부, 그리고3원계 이상의 금속을 포함하는 합금으로 형성되며, 상기 솔더 연결부 위에 형성되어 있는 솔더를 포함하고,상기 솔더 연결부 상에 3원계 이상의 금속을 포함하는 페이스트를 프린팅하여 상기 솔더가 형성되고,상기 솔더의 상면의 일부는 평평한 인쇄회로기판
2 2
제1항에 있어서,상기 패드와 상기 솔더 연결부 사이에 상기 솔더 연결부의 씨드층인 금속층을 더 포함하는 인쇄회로기판
3 3
제1항에 있어서,상기 솔더 연결부는 구리를 포함하는 합금으로 형성되어 있는 인쇄회로기판
4 4
제1항에 있어서,상기 솔더 연결부의 돌출된 영역은 상기 솔더 레지스트의 상면 위로 확장되어 있는 인쇄회로기판
5 5
제1항에 있어서,상기 솔더는 3원계 합금으로 Sn-3
6 6
삭제
7 7
패드가 형성되어 있는 절연층 위에 상기 패드를 노출하는 개구부를 가지는 솔더 레지스트를 도포하는 단계,상기 솔더 레지스트의 개구부를 개방하는 윈도우를 가지는 마스크를 상기 솔더 레지스트 위에 형성하는 단계,도금을 수행하여 상기 솔더 레지스트의 개구부 및 상기 윈도우의 일부분을 매립하는 솔더 연결부를 형성하는 단계, 상기 솔더 연결부 위에 3원계 이상의 금속으로 형성되어 있는 합금을 포함하는 솔더 페이스트를 프린팅하여 상기 윈도우를 매립하는 단계,상기 솔더 페이스트를 리플로우하여 솔더를 형성하는 단계,상기 마스크를 제거하는 단계, 그리고상기 솔더에 압력을 가하여 상기 솔더의 상면의 일부를 평평하게 하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
8 8
제7항에 있어서,상기 솔더 연결부를 형성하는 단계는,상기 솔더 레지스트 및 상기 패드 위에 씨드층을 도금하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
9 9
제7항에 있어서,상기 마스크는 내열성의 드라이 필름인 인쇄회로기판의 제조 방법
10 10
제7항에 있어서,상기 솔더 페이스트는 3원계 합금으로 Sn-3
11 11
제7항에 있어서,상기 마스크의 개구부는 상기 솔더 레지스트의 개구부보다 큰 면적을 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.