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절연 플레이트,상기 절연 플레이트 위에 패터닝되어 있는 기저 회로 패턴,상기 기저 회로 패턴을 덮으며, 표면에 복수의 회로 패턴홈 및 상기 기저 회로 패턴을 노출하는 비아홀이 형성되어 있는 절연층,상기 절연층의 상기 회로 패턴홈을 매립하며 형성되어 있는 복수의 매립 회로 패턴 및 상기 비아홀을 매립하는 비아, 그리고상기 회로 패턴홈 및 비아홀의 표면에 형성되며, 상기 매립 회로 패턴 및 비아와 식각 특성이 서로 다른 금속으로 형성되어 있는 식각 저지층을 포함하는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 매립 회로 패턴 및 비아는 상기 식각 저지층을 씨드층으로 도금하여 형성되는 도금층인 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 매립 회로 패턴 및 비아는 구리를 포함하는 합금으로 형성되어 있는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 식각 저지층은 니켈, 은 또는 이들을 포함하는 합금으로 형성되어 있는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 매립 회로 패턴의 일부가 상기 절연층의 표면으로부터 돌출되어 있는 인쇄회로기판
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절연 플레이트를 준비하는 단계,상기 절연 플레이트 위에 동박층을 패터닝하여 기저 회로 패턴을 형성하는 단계, 상기 기저 회로 패턴을 덮으며, 상기 절연 플레이트 위에 절연층을 형성하는 단계,상기 절연층의 표면에 회로 패턴홈 및 상기 기저 회로 패턴을 노출하는 비아홀을 형성하는 단계, 상기 절연층의 표면에 제1 금속층을 도금하는 단계,상기 제1 금속층을 씨드층으로 상기 제1 금속층과 식각 특성이 다른 금속을 도금하여 상기 회로 패턴홈 및 비아홀을 매립하는 제2 금속층을 형성하는 단계, 상기 제1 금속층이 노출되도록 상기 제2 금속층을 식각하는 단계, 그리고 상기 절연층의 표면이 노출될 때까지 상기 제1 금속층을 식각하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 제1 금속층은 니켈, 은 또는 이들의 합금으로 형성하며, 상기 제2 금속층은 구리를 포함하는 합금으로 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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