| 1 |
1
적어도 하나의 소자가 부착되는 패드가 형성된 액티브 영역과, 상기 액티브 영역 이외의 더미 영역으로 구분되는 절연 기판;상기 절연 기판의 액티브 영역에 매립되어 형성되는 복수의 회로 패턴; 및상기 절연 기판의 더미 영역에 매립되어 형성되며, 상기 복수의 회로 패턴과 동일한 높이를 가지는 복수의 더미 패턴을 포함하며,상기 복수의 회로 패턴은,상기 절연 기판의 액티브 영역에 형성되는 복수의 회로 패턴 홈을 매립하며 형성되고,상기 더미 패턴은,상기 절연 기판의 더미 영역에 형성되는 복수의 더미 패턴 홈을 매립하여 형성되는 인쇄회로기판
|
| 2 |
2
제1항에 있어서, 상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈의 내벽을 따라 형성되어 있는 제1 금속층, 그리고 상기 제1 금속층 위에 상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈을 매립하며 형성되어 있는 제2 금속층을 포함하며,상기 액티브 영역에 형성되는 제 2 금속층과, 더미 영역에 형성되는 제 2 금속층의 최상층 높이는 균일한 인쇄회로기판
|
| 3 |
3
제2항에 있어서,상기 제 1 금속층은, 무전해 도금 방식으로 형성되고,상기 제2 금속층은 상기 제1 금속층을 씨드층으로 전해 도금하여 형성되는 인쇄회로기판
|
| 4 |
4
제 2항에 있어서,상기 절연 기판은,상기 액티브 영역과 더미 영역으로 구분되는 절연 플레이트,상기 절연 플레이트의 액티브 영역 위에 패터닝되어 있는 기저 회로 패턴, 그리고상기 절연 플레이트 위에 상기 기저 회로 패턴을 덮으며 형성되고, 상기 액티브 영역과 더미 영역으로 구분되는 절연층을 포함하며,상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈은 상기 절연층의 표면에 형성되어 있는 인쇄회로기판
|
| 5 |
5
제4항에 있어서,상기 절연층의 액티브 영역에는 상기 기저 회로 패턴을 노출하는 비아홀을 더 포함하는 인쇄회로기판
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 절연 기판의 더미 영역은 상기 절연 기판의 액티브 영역을 둘러싸며 형성되어 있는 인쇄회로기판
|
| 7 |
7
회로 패턴 및 소자가 형성되는 액티브 영역 및 상기 액티브 영역 이외의 더미 영역을 정의하고 있는 절연 기판을 준비하는 단계, 상기 액티브 영역 및 상기 더미 영역이 정의되어 있는 상기 절연 기판의 표면을 식각하여 상기 액티브 영역 및 더미 영역 각각에 회로 패턴홈과 더미 패턴홈을 형성하는 단계, 그리고상기 회로 패턴홈을 매립하여 복수의 회로 패턴을 형성하고, 동시에 상기 더미 패턴홈을 매립하여 상기 회로 패턴과 동일한 높이를 가지는 복수의 더미 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 8 |
8
제7항에 있어서, 상기 회로 패턴 및 상기 더미 패턴을 형성하는 단계는,상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈의 표면에 제1 금속층을 도금하는 단계,상기 제1 금속층을 씨드층으로 도금하여, 상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈을 매립하는 제2 금속층을 형성하는 단계, 그리고상기 절연 기판의 표면이 노출되도록 상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈 이외의 상기 제1 및 제2 금속층을 식각하는 단계를 포함하며,상기 회로 패턴홈을 매립하는 제 2 금속층과, 상기 더미 패턴홈을 매립하는 제 2 금속층의 최상층은 균일한 높이를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 9 |
9
제8항에 있어서,상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈을 형성하는 단계는,레이저를 이용하여 상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈을 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 10 |
10
제8항에 있어서,상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈을 형성하는 단계는,상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈의 형상을 가지는 금형을 준비하는 단계, 상기 금형을 상기 절연 기판 위에 압착하여 상기 절연 기판의 표면에 상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈을 형성하는 단계, 그리고상기 금형을 상기 절연 기판으로부터 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 11 |
11
제8항에 있어서,상기 절연 기판을 준비하는 단계는,절연 플레이트를 준비하는 단계,상기 절연 플레이트 위에 동박층을 패터닝하여 기저 회로 패턴을 형성하는 단계, 그리고 상기 기저 회로 패턴을 덮으며, 상기 절연 플레이트 위에 절연층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 회로 패턴홈 및 상기 더미 패턴홈은 상기 절연층의 표면에 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 12 |
12
제11항에 있어서,상기 절연층을 형성한 후, 상기 기저 회로 패턴을 노출하는 비아홀을 상기 절연층에 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
