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(a) 유리기판에 금속기판을 형성하는 단계;(b) 상기 금속기판을 에칭하여 상기 유리기판의 일부를 노출시키는 단계:(c) 상기 에칭된 금속기판을 에칭 마스크로하여 상기 노출된 유리기판을 에칭함으로써 패턴을 형성하는 단계; 및(d) 상기 금속기판을 제거하는 단계를 포함하는 깊이가 향상된 패턴을 갖는 유리 장식재의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 (b) 단계는, (b1) 상기 금속기판상에 포토 레지스트층을 형성하는 단계;(b2) 상기 포토 레지스트층을 노광 및 현상하여 상기 금속기판의 일부를 노출시키는 단계;(b3) 상기 노출된 금속기판을 에칭하여 상기 유리기판의 일부를 노출시키는 단계를 포함하는 깊이가 향상된 패턴을 갖는 유리 장식재의 제조 방법
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제 2항에 있어서,상기 (c) 단계는, 상기 포토 레지스트층을 제거한 후, 상기 유리기판을 에칭하는 단계인 깊이가 향상된 패턴을 갖는 유리 장식재의 제조 방법
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제 2항에 있어서,상기 (d) 단계는 상기 포토 레지스트층 및 금속기판을 제거하는 단계인 깊이가 향상된 패턴을 갖는 유리 장식재의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 (c) 단계는,상기 패턴의 깊이가 폭의 1/10 보다 크도록 패턴을 형성하는 단계인 깊이가 향상된 패턴을 갖는 유리 장식재의 제조 방법
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제 5항에 있어서,상기 (c) 단계는,상기 패턴의 깊이 대 폭의 비율이 1:5 내지 1:1이 되도록 패턴을 형성하는 단계인 깊이가 향상된 패턴을 갖는 유리 장식재의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 (c) 단계는,복수 개의 패턴을 형성하는 단계인 깊이가 향상된 패턴을 갖는 유리 장식재의 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 (c) 단계는,상기 패턴 사이의 스페이스(space)가 600㎛ 이하(0 제외)가 되도록 복수 개의 패턴을 형성하는 단계인 깊이가 향상된 패턴을 갖는 유리 장식재의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 (c) 단계는,상기 패턴 사이의 피치(pitch)가 700㎛ 이하(0 제외)가 되도록 복수 개의 패턴을 형성하는 단계인 깊이가 향상된 패턴을 갖는 유리 장식재의 제조 방법
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제 7항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 (c)단계는,상기 패턴의 단면 형상이 원형, 타원형, 다각형 중 하나 이상이 되도록 패턴을 형성하는 단계인 깊이가 향상된 패턴을 갖는 유리 장식재의 제조 방법
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제 7항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 (c)단계는,상기 패턴의 평면 형상이 스트라이프 라인 또는 원형, 타원형, 다각형을 포함하는 밀폐된 형상이 되도록 패턴을 형성하는 단계인 깊이가 향상된 패턴을 갖는 유리 장식재의 제조 방법
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