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반도체 칩이 실장될 제1면 및 상기 제1면과 반대되는 제2면을 포함하는 복수의 리드 프레임 기판을 준비하는 단계, 상기 리드 프레임 기판의 상기 제1면을 식각하여 리드부 및 상기 반도체 칩을 실장하는 다이 패드부를 정의하는 홈을 형성하는 단계,두 개의 상기 리드 프레임 기판 사이에 절연층을 두고, 상기 제1면이 서로 마주보도록 압착하는 단계, 두 개의 제2면을 식각하여 상기 리드부와 상기 다이 패드부 사이에 식각부를 형성하는 단계, 두 개의 상기 식각부에 절연 물질을 채워 지지부를 형성하는 단계, 그리고상기 두 개의 리드 프레임 기판을 서로 분리하는 단계를 포함하는 리드 프레임의 제조 방법
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제8항에 있어서,두 개의 상기 리드 프레임 기판을 압착하는 단계는,상기 절연층이 상기 제1면의 홈을 매립하여 상기 리드부 및 상기 다이 패드부를 절연하는 리드 프레임의 제조 방법
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제8항에 있어서,두 개의 상기 리드 프레임 기판을 압착하는 단계는,두 개의 상기 리드 프레임 기판 사이에 두 개의 절연층을 준비하는 단계,상기 두 개의 절연층 사이에 릴리즈 필름을 위치하는 단계, 그리고상기 두 개의 상기 리드 프레임 기판에 열과 압력을 가하는 단계를 포함하는 리드 프레임의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 두 개의 리드 프레임 기판을 서로 분리하는 단계는상기 릴리즈 필름이 형성되지 않는 가장자리 영역을 커팅하고 상기 릴리즈 필름을 제거하는 리드 프레임의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 리드 프레임의 제조 방법은,상기 두 개의 리드 프레임 기판을 서로 분리한 뒤,상기 리드 프레임 기판의 제1면 및 제2면을 덮는 상기 절연 물질을 연마하는 리드 프레임의 제조 방법
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제12항에 있어서,상기 상기 절연 물질을 연마한 뒤,상기 리드부에 전기적으로 연결되는 이너 리드 및 아우터 리드를 형성하는 단계를 더 포함하는 리드 프레임의 제조 방법
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