| 1 |
1
절연층 위에 형성되어 있는 회로 패턴 및 패드, 상기 회로 패턴 또는 상기 패드 위에 형성되어 있으며, 니켈을 포함하는 제1 금속층, 상기 제1 금속층 위에 형성되어 있으며, 은을 포함하는 제2 금속층, 그리고상기 제2 금속층 위에 형성되어 있으며, 팔라듐을 포함하는 제3 금속층을 포함하는 인쇄회로기판
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 회로 패턴, 패드, 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층은 상면에 조도를 가지는 인쇄회로기판
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 제2 금속층의 두께는 상기 제3 금속층의 두께보다 두꺼운 인쇄회로기판
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 제1 금속층은 1 내지 10 μm,상기 제2 금속층은 1 내지 6 μm, 그리고상기 제3 금속층은 0
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 제3 금속층은 팔라듐과 코발트의 합금인 인쇄회로기판
|
| 7 |
7
제1항에 있어서,상기 제1 내지 제3 금속층 중 적어도 하나는 인, 붕소, 텅스텐 또는 코발트 중 적어도 하나를 포함하는 합금으로 형성되는 인쇄회로기판
|
| 8 |
8
회로 패턴 및 패드가 형성되어 있는 절연 기판을 준비하는 단계, 상기 회로 패턴 또는 상기 패드 위에 니켈을 포함하는 합금을 도금하여 제1 금속층을 형성하는 단계, 상기 제1 금속층 위에 은을 포함하는 합금을 도금하여 제2 금속층을 형성하는 단계, 그리고상기 제2 금속층 위에 팔라듐을 포함하는 합금을 도금하여 제3 금속층을 형성하는 단계 를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 9 |
9
삭제
|
| 10 |
10
제8항에 있어서,상기 제1 금속층을 형성하는 단계는,상기 회로 패턴 또는 패드의 표면에 조도를 부여하는 단계, 그리고상기 회로 패턴 또는 패드를 씨드층으로 니켈을 포함하는 합금을 전해도금하여 상기 제1 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 11 |
11
제8항에 있어서,상기 제2 금속층을 형성하는 단계는,상기 제1 금속층의 표면에 조도를 부여하는 단계, 그리고상기 제1 금속층을 씨드층으로 은을 포함하는 합금을 전해도금하여 상기 제2 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 12 |
12
제8항에 있어서,상기 제3 금속층을 형성하는 단계는,상기 제2 금속층의 표면에 조도를 부여하는 단계, 그리고상기 제2 금속층을 씨드층으로 팔라듐을 포함하는 합금을 전해도금하여 상기 제3 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 13 |
13
제8항에 있어서,상기 제1 금속층은 1 내지 10 μm, 상기 제2 금속층은 1 내지 6 μm, 그리고상기 제3 금속층은 0
|
| 14 |
14
제8항에 있어서,상기 제3 금속층은 팔라듐과 코발트의 합금으로 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 15 |
15
제8항에 있어서,상기 제1 내지 제3 금속층은 비전해도금하여 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 16 |
16
제8항에 있어서,상기 제1 내지 제3 금속층 중 적어도 하나의 금속층은 인, 붕소, 텅스텐 또는 코발트 중 적어도 하나를 포함하는 합금으로 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
