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비아홀이 형성되며, 세라믹 입자가 함유된 절연필름;상기 절연필름 하면에 형성된 회로패턴층;상기 비아홀에 의해 노출된 회로패턴층 상면에 실장되며, 상기 회로패턴층과 전기적으로 연결된 광소자;상기 절연필름상에 형성된 화이트 솔더 레지스트층; 및상기 솔더 레지스트층의 일부를 격벽으로 하여 형성되며, 상기 광소자를 매립하는 몰딩부; 를 포함하는 세라믹 입자가 함유된 필름 타입의 광소자 패키지
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제 1항에 있어서,상기 절연필름은 세라믹 입자가 함유된 폴리이미드 재질인 세라믹 입자가 함유된 필름 타입의 광소자 패키지
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제 1항에 있어서,상기 몰딩부는,형광물질을 함유하는, 세라믹 입자가 함유된 필름 타입의 광소자 패키지
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제 1항에 있어서,상기 회로패턴층의 표면은 은 (Ag)으로 도금된 세라믹 입자가 함유된 필름 타입의 광소자 패키지
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제 1항에 있어서,필름 타입의 광소자 패키지는,상기 광소자의 양극 및 음극을 상기 비아홀을 통해 상기 회로패턴층의 양극 및 음극으로 전기적으로 연결하는 와이어를 더 포함하는 세라믹 입자가 함유된 필름 타입의 광소자 패키지
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(a) 절연필름에 비아홀을 형성하는 단계;(b) 상기 절연필름의 하면에 금속층을 형성하는 단계;(c) 상기 금속층을 양극과 음극으로 분리하여 회로패턴층을 형성하는 단계; (d) 상기 절연필름 상면에 화이트 솔더 레지스트층을 형성하는 단계;(e) 상기 비아홀에 의해 노출된 회로패턴층의 상면에 광소자를 전기적으로 연결되도록 실장하는 단계; 및(f) 상기 광소자를 매립하도록 형광체를 함유하는 레진을 상기 솔더 레지스트층의 일부를 격벽으로 하여 과 도포하는 단계를 포함하는 세라믹 입자가 함유된 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 (a) 단계의 절연필름은 세라믹 입자가 함유된 폴리이미드 재질인 세라믹 입자가 함유된 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 (b) 단계는,상기 절연필름 하면에 접착물질을 도포하여 금속층을 접착하는 단계인 세라믹 입자가 함유된 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 (e) 단계는, 광소자를 노출된 회로패턴층의 상면에 실장하고, 상기 광소자의 양극 및 음극을 상기 노출된 회로패턴층의 양극 및 음극에 와이어 본딩하는 단계인 세라믹 입자가 함유된 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법은,상기 (c) 단계와 (d) 단계 사이에,상기 회로패턴층 표면을 은 (Ag)으로 도금하는 단계를 더 포함하는 세라믹 입자가 함유된 필름 타입의 광소자 패키지 제조 방법
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