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복수의 금속 필러가 분산되어 있는 절연층을 포함하며, 상기 절연층의 표면에 복수의 회로 패턴홈이 형성되어 있는 절연 기판, 상기 금속 필러로부터 용융되어 상기 회로 패턴홈의 내벽에 형성되어 있는 금속층, 그리고상기 금속층 위에 상기 회로 패턴홈을 매립하며 형성되는 복수의 매립 회로 패턴을 포함하는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 금속층은 상기 금속 필러와 동일한 물질로 형성되어 있는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 금속층은 0
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제1항에 있어서,상기 절연 기판은,절연 플레이트,상기 절연 플레이트 위에 패터닝되어 있는 기저 회로 패턴, 그리고상기 기저 회로 패턴을 덮으며, 상기 절연 플레이트 위에 형성되어 있는 상기 절연층을 포함하는 인쇄회로기판
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제4항에 있어서,상기 절연층은 상기 기저 회로 패턴을 노출하는 비아홀을 더 포함하는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 금속 필러는 상기 절연층 내에 5 내지 50 중량%를 충족하며 분산되어 있는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 절연층은 수지 내에 균일하게 함침되어 있는 절연성의 고형 성분을 더 포함하는 인쇄회로기판
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수지 내에 금속 필러가 균일하게 분산되어 있는 절연 기판을 준비하는 단계,상기 절연 기판의 표면을 레이저로 식각하여 회로 패턴홈을 형성하는 단계, 그리고상기 회로 패턴홈을 매립하도록 매립 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하며,상기 회로 패턴홈을 형성하는 단계는,레이저에 의해 상기 절연 기판의 금속 필러가 용융되는 단계, 그리고상기 용융된 금속 필러가 상기 회로 패턴홈 내벽에 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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삭제
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제8항에 있어서,상기 매립 회로 패턴을 형성하는 단계는,상기 금속층을 씨드층으로 도금하여 상기 회로 패턴홈을 매립하는 도금층을 형성하는 단계, 그리고상기 회로 패턴홈 이외의 상기 도금층을 식각하여 상기 매립 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 절연 기판을 준비하는 단계는,절연 플레이트를 준비하는 단계,상기 절연 플레이트 위에 동박층을 패터닝하여 기저 회로 패턴을 형성하는 단계, 그리고 상기 기저 회로 패턴을 덮으며, 상기 절연 플레이트 위에 상기 금속 필러를 포함하는 절연층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 회로 패턴홈은 상기 절연층의 표면에 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 절연층을 형성한 후, 상기 기저 회로 패턴을 노출하는 비아홀을 상기 절연층에 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 절연 기판을 준비하는 단계는,절연 수지 내에 상기 금속 필러 및 절연성의 고형 성분을 함침하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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