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코팅액,상기 코팅액은 복수의 코어쉘이 분산되어 있으며,상기 코어쉘은 코어 금속,상기 코어 금속을 둘러싸며 유기 솔더성 보존제가 결합되어 있는 코팅액
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제1항에 있어서,상기 코어 금속은 니켈, 팔라듐, 은, 금 또는 구리 중 하나의 금속을 포함하는 코팅액
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제1항에 있어서,상기 유기 솔더성 보존제는 트리아졸, 이미다졸 또는 벤즈이미다졸인 코팅액
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제1항에 있어서,상기 코어쉘은 직경이 20 내지 200nm를 충족하는 코팅액
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절연층 위에 형성되어 있는 회로 패턴 또는 패드, 그리고상기 패드 위에 형성되어 있는 표면커버층,상기 표면커버층은 코어 금속을 둘러싸며 유기 솔더성 보존제가 결합되어 있는 복수의 코어쉘을 포함하는 인쇄회로기판
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제5항에 있어서,상기 코어 금속은 니켈, 팔라듐, 은, 금 또는 구리 중 하나의 금속을 포함하는 인쇄회로기판
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제5항에 있어서,상기 유기 솔더성 보존제는 트리아졸, 이미다졸 또는 벤즈이미다졸인 인쇄회로기판
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제5항에 있어서,상기 코어쉘은 직경이 20 내지 200nm를 충족하는 인쇄회로기판
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제5항에 있어서,상기 유기 솔더성 보존제는 다음의 화학식을 충족하고,상기 화학식에서 R1 내지 R5는 수소인 인쇄회로기판
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회로 패턴 또는 패드가 형성되어 있는 절연 기판을 준비하는 단계, 그리고상기 패드 위에 코어 금속을 둘러싸며 유기 솔더성 보존제가 결합되어 있는 복수의 코어쉘을 포함하는 표면커버층을 형성하는 단계상기 표면커버층을 형성하는 단계는,상기 코어 금속과 계면활성제를 혼합하여 상기 코어 금속이 활성화되어 있는 용액을 준비하는 단계, 상기 유기 솔더성 보존제를 상기 용액 내에 분산시켜 상기 코어 금속과 반응시켜 상기 코어쉘을 제조하는 단계, 그리고상기 용액을 상기 패드와 접촉시켜 상기 패드 위에 상기 표면커버층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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삭제
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제11항에 있어서,상기 코어 금속은 니켈, 팔라듐, 은, 금 또는 구리 중 하나의 금속을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 유기 솔더성 보존제는 트리아졸, 이미다졸 또는 벤즈이미다졸인 인쇄회로기판의 제조 방법
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