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인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015062500
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 인쇄회로기판에 대한 것으로, 이 기판은 실시예는 절연층 위에 형성되어 있는 회로 패턴 또는 패드, 그리고 상기 회로 패턴 또는 상기 패드 위에 형성되어 있으며, 나노 다이아몬드를 포함하는 금속층을 포함한다. 따라서 본 발명에 따르면, 구리를 포함하는 기저 패드 위에 복수의 도금층을 형성하면서, 도금층 중 하나 또는 도금층 사이에 나노 다이아몬드를 포함함으로써 솔더와의 리플로우 시 나노 다이아몬드의 하부 또는 동일층의 조성물이 솔더로 확산되는 것을 방지하여 금속접합층의 형성을 억제할 수 있다.
Int. CL H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01)
CPC H05K 3/243(2013.01) H05K 3/243(2013.01)
출원번호/일자 1020100084590 (2010.08.31)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1154783-0000 (2012.06.01)
공개번호/일자 10-2012-0020763 (2012.03.08) 문서열기
공고번호/일자 (20120618) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.08.31)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박창화 대한민국 서울특별시 중구
2 김애림 대한민국 서울특별시 중구
3 임설희 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.08.31 수리 (Accepted) 1-1-2010-0563169-38
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.10.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0567690-89
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2011-0952605-03
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.12.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-1043007-67
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-1043006-11
6 등록결정서
Decision to grant
2012.05.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0269904-98
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
절연층 위에 형성되어 있는 회로 패턴 또는 패드, 그리고상기 회로 패턴 또는 상기 패드 위에 형성되어 있으며, 나노 다이아몬드를 포함하는 금속층 을 포함하며,상기 금속층은 상기 회로 패턴 위에 형성되는 니켈합금층,상기 니켈합금층 위에 형성되는 팔라듐합금층, 그리고상기 팔라듐합금층 위에 형성되는 금합금층을 포함하는 인쇄회로기판
2 2
제1항에 있어서,상기 금속층은니켈, 팔라듐, 은, 금 또는 구리 중 하나의 금속을 포함하는 인쇄회로기판
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서,상기 나노 다이아몬드는 상기 니켈합금층 또는 상기 팔라듐합금층 내에 균일하게 분산되어 있는 인쇄회로기판
5 5
제1항에 있어서,상기 나노 다이아몬드는 직경이 50 내지 300 nm를 충족하는 인쇄회로기판
6 6
제1항에 있어서,상기 금속층은 니켈합금층 위에 상기 나노 다이아몬드를 포함하는 확산방지층을 더 포함하는 인쇄회로기판
7 7
회로 패턴 또는 패드가 형성되어 있는 절연 기판을 준비하는 단계, 그리고상기 회로 패턴 또는 상기 패드 위에 도금하여 나노 다이아몬드를 포함하는 적어도 하나의 금속층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 금속층을 형성하는 단계는,상기 회로 패턴 또는 상기 패드 위에 니켈을 포함하는 합금을 도금하여 제1 금속층을 형성하는 단계, 상기 제1 금속층 위에 팔라듐을 포함하는 합금을 도금하여 제2 금속층을 형성하는 단계, 그리고상기 제2 금속층 위에 금을 포함하는 합금을 도금하여 제3 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
8 8
삭제
9 9
제7항에 있어서,상기 금속층을 형성하는 단계는,상기 니켈 또는 팔라듐을 포함하는 도금액을 준비하는 단계, 상기 도금액 내에 나노 다이아몬드 수용액 또는 분말을 희석하는 단계, 그리고상기 나노 다이아몬드가 희석되어 있는 용액과 상기 회로 패턴 또는 상기 패드를 접촉하여 상기 금속층을 도금하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
10 10
제7항에 있어서,상기 금속층을 형성하는 단계는,상기 회로 패턴 또는 패드 위에 상기 금속층을 형성하는 단계, 그리고상기 금속층 위에 나노 다이아몬드를 포함하는 확산방지층을 코팅하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
11 11
제10항에 있어서,상기 확산 방지층은 상기 나노 다이아몬드를 CVD로 코팅하여 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
12 12
제7항에 있어서,상기 나노 다이아몬드는 직경이 50 내지 300nm를 충족하는 인쇄회로기판의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.