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절연층 위에 형성되어 솔더 레지스트의 개구부를 통해 노출되어 있는 패드,상기 패드 위로부터 상기 솔더 레지스트의 개구부를 매립하며, 상기 솔더 레지스트의 표면 위로 소정의 높이를 가지며 돌출되어 있는 솔더 연결부, 상기 패드와 상기 솔더 연결부 사이에 형성되어, 상기 개구부 주변의 상기 솔더 레지스트의 상면으로 확장되어 있는 상기 솔더 연결부의 씨드층인 금속층, 그리고2원계 이상의 금속을 포함하며, 상기 솔더 연결부 위에 형성되어 있는 솔더를 포함하는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 솔더 연결부는 구리를 포함하는 합금으로 형성되어 있는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 솔더 연결부의 돌출된 영역은 상기 솔더 레지스트의 상면 위로 확장되어 있는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 솔더는 Sn 및 Cu을 포함하는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 솔더는 Sn, Ag, Cu, Bi, In 또는 Sb 중 적어도 3개를 포함하는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 솔더는 3원계 합금으로 Sn-3
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패드가 형성되어 있는 절연층 위에 상기 패드를 노출하는 개구부를 가지는 솔더 레지스트를 도포하는 단계,상기 솔더 레지스트의 개구부를 개방하며, 상기 개구부보다 큰 윈도우를 가지는 마스크를 상기 솔더 레지스트 위에 형성하는 단계,상기 솔더 레지스트 및 상기 패드 위에 씨드층을 도금하는 단계,도금을 수행하여 상기 솔더 레지스트의 개구부 및 상기 윈도우의 일부분을 매립하는 솔더 연결부를 형성하는 단계, 상기 솔더 연결부 위에 서로 다른 금속을 도금하여 복수의 도금층을 형성하는 단계, 그리고상기 복수의 도금층을 리플로우하여 상기 서로 다른 금속을 포함하는 솔더를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제8항에 있어서,복수의 도금층을 형성하는 단계는,상기 솔더 연결부 위에 비전해동도금을 수행하여 제1 도금층을 형성하는 단계, 그리고상기 제1 도금층을 씨드층으로 주석을 전해도금하여 제2 도금층을 형성하는단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 복수의 도금층을 형성하는 단계는,상기 제2 도금층 위에 은을 비전해도금하여 제3 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 솔더는 Sn, Ag, Cu, Bi, In 또는 Sb 중 적어도 3개를 포함하여 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 솔더는 3원계 합금으로 Sn-3
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