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패드 및 회로 패턴을 포함하는 인쇄회로기판,상기 패드 위에 니켈을 포함하는 니켈합금층,상기 패드의 상면의 상기 니켈합금층을 노출하는 솔더 레지스트,노출된 상기 니켈합금층 위 및 상기 솔더 레지스트의 상면까지 연장되어 형성되는 팔라듐합금층,상기 팔라듐합금층 위에 형성되며, 금을 포함하는 금합금층, 상기 금합금층 위에 부착되며, 은 3
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제4항에 있어서,상기 니켈합금층은 1 내지 10 μm,상기 팔라듐합금층은 0
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제4항에 있어서,상기 니켈합금층, 팔라듐합금층 및 금합금층은 비전해도금을 통해 형성되는 반도체 패키지
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제4항에 있어서,상기 무연 솔더는 은 3
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회로 패턴 및 패드가 형성되어 있는 절연 플레이트를 준비하는 단계,상기 회로 패턴 또는 패드 위에 니켈을 포함하는 합금을 비전해도금하여 제1금속층을 형성하는 단계,상기 제1 금속층의 상면을 노출하는 솔더 레지스트를 형성하는 단계, 노출된 상기 제1 금속층 위 및 상기 솔더 레지스트 위에 팔라듐을 포함하는 합금을 비전해도금하여 제2 금속층을 형성하는 단계, 상기 제2 금속층 위에 금을 포함하는 합금을 비전해도금하여 제3 금속층을 형성하는 단계,상기 제3 금속층 위에 은 3
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제9항에 있어서,상기 제1 내지 제3 금속층은 P(인), B(붕소), W(텅스텐) 또는 Co(코발트)와의 합금으로 형성하는 반도체 패키지의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 무연 솔더는 은 3
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