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연장부가 구비된 ＦＰＣＢ 및 이를 포함하는 이미지 센서 모듈

  • 기술번호 : KST2015062576
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 의하면, PCB의 신호선이 단말기의 금속 기구물과 접촉되어 단락되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. 이를 위해, 본 발명의 일 실시예는 단말기에 PCB와 결합되어 장착되는 FPCB에 있어서, PCB와 결합될 수 있는 다수의 제1 패드가 가장자리에 구비되고, 다수의 제1 패드 외곽으로 PCB의 신호선에 대응하여 형성되고 단말기에 장착시 굽힘에 의해 신호선을 감쌀 수 있는 연장부를 포함하는 FPCB를 포함한다.
Int. CL H01L 27/14 (2006.01) H04N 5/335 (2011.01) H05K 3/18 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01)
CPC H05K 1/182(2013.01) H05K 1/182(2013.01) H05K 1/182(2013.01) H05K 1/182(2013.01) H05K 1/182(2013.01)
출원번호/일자 1020100093952 (2010.09.28)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1119037-0000 (2012.02.15)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20120316) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.09.28)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김민수 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0625314-06
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.09.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.10.18 수리 (Accepted) 9-1-2011-0082263-16
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.10.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0633219-80
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.01.02 수리 (Accepted) 1-1-2012-0002102-13
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.01.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0002101-67
7 등록결정서
Decision to grant		 2012.02.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0077917-88
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
PCB와 결합하여 단말기에 장착되는 FPCB에 있어서,다수의 제1 패드가 FPCB 가장자리 두 곳에 각각 구비됨에 따라, 상기 PCB의 신호선과 동일방향으로 상호 대칭되게 상기 다수의 제 1 패드 외곽 두 곳에 각각 형성되며 상기 단말기에 장착시 굽힘에 의해 상기 신호선이 외부로 미노출되도록 감싸면서 상기 PCB 두께보다 더 길게 확장된 제 1, 2 면을 갖는 연장부를 포함하는 FPCB
2 2
제 1 항에 있어서,상기 신호선은 상부로 산화방지를 위한 도금층을 포함하는 FPCB
3 3
제 2항에 있어서,상기 도금층은 금도금으로 형성된 FPCB
4 4
제 1항에 있어서,상기 연장부는 폴리 이미드로 형성된 FPCB
5 5
삭제
6 6
제 1항에 있어서,상기 연장부는 두께가 20 내지 30 μm인 FPCB
7 7
단말기에 장착되는 이미지 센서 모듈에 있어서,광 신호를 전기 신호로 변환하는 이미지 센서;상기 이미지 센서 하부에 결합되고, 상기 이미지 센서와 와이어 본딩되는 다수의 제2 패드 및 상기 변환된 전기 신호를 전달하는 신호선을 포함하는 PCB; 및다수의 제1 패드가 FPCB 가장자리 두 곳에 각각 구비됨에 따라, 상기 PCB의 신호선과 동일방향으로 상호 대칭되게 상기 다수의 제 1 패드 외곽 두 곳에 각각 형성되며 상기 단말기에 장착시 굽힘에 의해 상기 신호선이 외부로 미노출되도록 감싸면서 상기 PCB 두께보다 더 길게 확장된 제 1, 2 면을 갖는 연장부가 구비된 FPCB를 포함하는 이미지 센서 모듈
8 8
제 7항에 있어서,상기 이미지 센서는 CMOS 센서 또는 CCD 소자인 이미지 센서 모듈
9 9
제 7항에 있어서,상기 신호선은 상부로 산화방지를 위한 도금층을 포함하는 이미지 센서 모듈
10 10
제 9항에 있어서,상기 도금층은 금도금으로 형성된 이미지 센서 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.