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개구부를 포함하는 절연 기판,상기 절연 기판의 개구부의 측벽에 형성되어 있는 제1 회로 패턴상기 개구부의 측벽 위의 제1 회로 패턴 위에 도포되어 있는 전도성 페이스트, 상기 개구부에 실장되며, 상기 전도성 페이스트에 의해 상기 개구부의 측면에서 전기적으로 도통하는 전자 소자, 그리고상기 전자 소자 및 상기 절연 기판을 덮으며 형성되어 있는 절연층을 포함하는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 제1 회로 패턴은 상기 절연 기판의 상부 또는 하부에 형성되어 있는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 전자 소자는 수동 소자인 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 인쇄회로기판은 상기 절연층 위에 형성되어 있는 제2 회로 패턴을 더 포함하는 인쇄회로기판
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제4항에 있어서,상기 절연층 내에 상기 제1 회로 패턴과 상기 제2 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 비아를 더 포함하는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 전도성 페이스트는 상기 절연 기판 위의 상기 제1 회로 패턴까지 연장되어 도포되어 있는 인쇄회로기판
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절연 기판에 전자 소자를 실장하기 위한 개구부를 형성하는 단계,상기 개구부의 측면을 둘러쌓는 제1 금속층을 형성하는 단계, 상기 제1 금속층을 식각하여 제1 회로 패턴을 형성하는 단계, 상기 개구부의 하면을 덮도록 지지층을 형성하는 단계, 상기 개구부의 측면에 전도성 페이스트를 도포하는 단계, 그리고상기 개구부에 상기 전자 소자를 실장하는 단계를 포함하는인쇄회로기판의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 제1 금속층을 형성하는 단계는절연 기판 위에 씨드층을 형성하는 단계, 그리고상기 씨드층 위에 전해도금하여 상기 제1 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 전자 소자를 실장하는 단계는,상기 개구부의 측면에서 상기 전도성 페이스트에 의해 상기 제1 회로 패턴과 상기 전자 소자가 전기적으로 도통되도록 실장하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 전자 소자는 수동 소자인 인쇄회로기판의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 전자 소자를 실장 후 상기 지지층을 박리하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 지지층을 박리 후, 상기 전자 소자의 상부 및 하부에 상기 전자 소자를 매립하도록 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제12항에 있어서,상기 절연층 위에 상기 제1 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 제2 회로 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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