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절연층 위에 형성되어 솔더 레지스트의 개구부를 통해 노출되어 있는 패드; 및상기 패드 위에 도금으로 형성되고, 상기 솔더 레지스트의 표면 위로 돌출되어 있으며, 상기 패드의 면적보다 좁은 면적을 갖는 범프를 포함하고,상기 범프는 상기 절연층 위에 형성되어 있는 솔더 레지스트의 개구부보다 좁은 면적을 갖는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 범프는 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 면적이 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 범프는 구리를 포함하는 합금으로 형성되어 있는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 절연층과 상기 패드 사이에 상기 패드의 도금 씨드층을 더 포함하는 인쇄회로기판
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제 4항에 있어서,상기 범프는 상기 패드의 도금 씨드층을 씨드층으로 전해 도금하여 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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절연층 위에 도금층을 형성하는 단계;상기 도금층을 씨드층으로 도금하여, 상기 절연층 위에 패드를 형성하는 단계;상기 도금층을 씨드층으로 도금하여, 상기 형성된 패드 위에 상기 패드의 면적보다 좁은 면적을 갖는 범프를 형성하는 단계; 및상기 절연층 위에 상기 범프를 노출하는 개구부를 갖는 솔더 레지스트를 형성하는 단계를 포함하며,상기 범프는 상기 솔더 레지스트가 갖는 개구부의 면적보다 좁은 면적을 가지며 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 패드를 형성하는 단계는상기 도금층 위에 제 1 마스크 패턴을 형성하는 단계와,상기 제 1 마스크 패턴을 마스크로 하여 상기 도금층 위에 상기 패드를 도금하는 단계와,상기 제 1 마스크 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 범프를 형성하는 단계는상기 패드의 상면을 개방하는 윈도우를 가지는 제 2 마스크 패턴을 형성하는 단계와,상기 제 2 마스크 패턴을 마스크로 도금하여 상기 윈도우의 일부분을 매립하는 범프를 형성하는 단계와,상기 제 2 마스크 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 9항에 있어서,상기 윈도우는 상기 패드의 상면 중 일 부분을 개방하며 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 범프를 형성한 이후에 상기 절연층 위에 형성된 상기 도금층을 제거하는 단계가 더 포함되며,상기 솔더 레지스트는 상기 도금층이 제거된 이후에 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 범프를 형성하는 단계는 상기 범프의 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 면적의 동일한 원 기둥 또는 사각 기둥 형상으로 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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