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활성 영역과 더미 영역을 포함하며, 소자 칩을 외부 회로와 전기적으로 연결하는 리드부;상기 리드부의 제 1 면에 형성되며, 상기 실장되는 소자 칩과 리드부 사이를절연하는 절연층;상기 리드부의 제 1 면에 형성되며, 상기 소자 칩의 실장 영역 이외의 영역에 형성되는 이너 리드; 및상기 리드부의 제 2 면에 형성되며, 상기 소자 칩의 실장 영역에 형성되는 아우터 리드를 포함하며,상기 절연층, 이너 리드 및 아우터 리드는 상기 리드부의 활성 영역에 각각 형성되는 리드 프레임
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제 1항에 있어서,상기 리드부 및 절연층에는 상기 소자 칩의 하면을 노출하는 관통 홀이 형성되어 있으며, 상기 관통 홀은 본딩 페이스트로 매립되는 리드 프레임
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리드 프레임 기판을 준비하는 단계;상기 리드 프레임 기판의 제 1 면에 복수의 이너 리드를 형성하고, 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 복수의 아우터 리드를 형성하는 단계; 상기 이너 리드 및 아우터 리드가 형성된 리드 프레임 기판 아래에 캐리어를 형성하는 단계; 상기 캐리어가 형성된 리드 프레임 기판에 회로를 형성하는 단계; 및상기 리드 프레임 기판 아래에 형성된 캐리어를 제거하는 단계가 포함되며,상기 리드 프레임 기판은 상기 회로가 형성되는 활성 영역과, 상기 활성 영역을 제외한 더미 영역으로 구분되며,상기 캐리어는 상기 리드 프레임 기판의 더미 영역에 형성된 접착 페이스트에 의해 상기 리드 프레임 기판 아래에 부착되는 리드 프레임의 제조 방법
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제 5항에 있어서,상기 복수의 아우터 리드는 상기 형성된 복수의 이너 리드 사이에 형성되는 리드 프레임의 제조 방법
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제 5항에 있어서,상기 회로를 형성하는 단계는상기 리드 프레임 기판의 제 1 면에 절연층을 형성하는 단계와,상기 형성될 회로의 형상에 대응되게 상기 형성된 절연층을 식각하는 단계와,상기 식각된 절연층을 마스크로 상기 리드 프레임 기판을 식각하여 상기 회로를 형성하는 단계를 포함하는 리드 프레임의 제조 방법
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제 9항에 있어서,상기 식각 단계에 의해 상기 절연층 및 리드 프레임 기판에 형성된 관통 홀을 매립하며 본딩 페이스트를 도포하는 단계가 더 포함되는 리드 프레임의 제조 방법
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제 10항에 있어서,상기 본딩 페이스트를 도포하는 단계는상기 관통 홀이 매립되도록 상기 형성된 관통 홀 내에 본딩 페이스트를 도포하는 단계와,상기 본딩 페이스트 위에 소자 칩을 부착하는 단계와,상기 소자 칩과 상기 이너 리드를 와이어 본딩하는 단계를 포함하는 리드 프레임의 제조 방법
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제 11항에 있어서,상기 본딩 페이스트를 도포하는 단계는상기 소자 칩을 봉지하는 단계를 더 포함하는 리드 프레임의 제조 방법
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제 5항에 있어서,상기 캐리어를 제거하는 단계는상기 접착 페이스트가 도포된 더미 영역을 다이싱하여 상기 리드 프레임 기판을 활성 영역과 더미 영역으로 분리하는 단계인 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 제조 방법
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