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기판에 증착된 금속층에 대하여 양극산화법을 실행하여 상기 금속층에 소정의 미세패턴이 형성되도록 하는 금속층 산화단계와;상기 산화되는 금속층에 대하여 소정의 전압을 인가하여 미세패턴의 크기를 조절하는 전압인가단계와;상기 금속층에 형성된 산화층을 제거하는 식각단계와;상기 산화층을 제거한 후 형성된 미세패턴이 모사된 스탬퍼가 형성되도록 상기 패턴에 소정의 금속층을 도금하는 단계와; 그리고상기 미세패턴이 형성된 스탬퍼를 분리하는 스탬퍼 분리단계를 포함하고,상기 전압인가 단계는, 알루미늄이 증착된 기판에 복수의 전극을 배치하는 단계와; 상기 복수의 전극에 각각 소정의 전압을 인가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형용 스탬퍼 제작방법
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제1항에 있어서, 상기 전압인가단계에 인가되는 전압은 상기 스탬퍼의 미세패턴에 의하여 간섭되어 나타나는 빛이 국부적으로 달라지도록 상기 산화되는 금속층에 따라 국부적으로 다르게 인가되는 것을 특징으로 하는 사출금형용 스탬퍼 제작방법
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제1항에 있어서,상기 금속층 산화단계 전에,소정의 기판위에 알루미늄을 증착하는 단계와;증착된 알루미늄의 표면 조도를 조절하기 위하여 전해연마 공정을 거치는 단계가 수행되는 것을 특징으로 하는 사출금형용 스탬퍼 제작방법
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제1항에 있어서,상기 금속층 산화단계는 상기 알루미늄층 일부를 전해제와 접촉시켜 알루미나로 변화시켜 소정 깊이를 갖는 패턴을 형성시키는 제1차 양극산화단계와;상기 제1차 양극산화단계에서 생성된 알루미나를 제거하기 위한 식각단계 수행 후, 잔류한 알루미늄을 알루미나로 변화시켜 미세패턴을 형성시키는 제2차 양극산화단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형용 스탬퍼 제작방법
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제4항에 있어서,상기 제2차 양극산화단계에 의하여 상기 미세패턴과 상기 미세패턴이 놓인 기판 사이에 형성된, 부산물로 이루어진 장벽층을 산용액을 이용하여 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형용 스탬퍼 제작방법
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제1항에 있어서,상기 인가되는 전압은 130~170V의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 사출금형용 스탬퍼 제작방법
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제1항에 있어서,미세패턴의 간격이 달라질 수 있도록 각 전극에 인가되는 전압을 서로 다르게 조절하는 것을 특징으로 하는 사출금형용 스탬퍼 제작방법
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