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인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015062784
  • 담당센터 :
  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층 위에 형성되어 있는 회로패턴 또는 패드; 및 상기 회로 패턴 또는 상기 패드 위에 형성되어 있으며, 인을 포함하는 금속층을 포함한다.
Int. CL H05K 3/38 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
CPC H05K 1/09(2013.01) H05K 1/09(2013.01) H05K 1/09(2013.01)
출원번호/일자 1020100102121 (2010.10.19)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1241639-0000 (2013.03.04)
공개번호/일자 10-2012-0056937 (2012.06.05) 문서열기
공고번호/일자 (20130311) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.10.19)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김애림 대한민국 서울특별시 중구
2 박창화 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.10.19 수리 (Accepted) 1-1-2010-0675690-53
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.08.25 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.09.20 수리 (Accepted) 9-1-2011-0077465-14
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.09.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0551007-17
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.11.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0898410-40
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.11.14 수리 (Accepted) 1-1-2011-0898409-04
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.03.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0170243-28
8 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2012.04.20 수리 (Accepted) 7-1-2012-0018876-25
9 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.05.22 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0410555-85
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.05.22 수리 (Accepted) 1-1-2012-0410554-39
11 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2012.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0368035-71
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.08.10 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0643086-71
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.08.10 수리 (Accepted) 1-1-2012-0643084-80
14 등록결정서
Decision to Grant Registration
2012.12.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0770533-71
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
절연층 위에 형성되어 있는 회로패턴 또는 패드; 상기 회로 패턴 또는 상기 패드 위에 형성되며, 니켈을 포함하는 제 1 금속층;상기 제 1 금속층 위에 형성되며, 팔라듐을 포함하는 제 2 금속층; 및상기 제 2 금속층 위에 형성되며, 금을 포함하는 제 3 금속층을 포함하며,상기 제 1 금속층 내에는,5% 미만 함량의 인이 포함되는 인쇄회로기판
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
제 1항에 있어서,상기 제 1 금속층은 1 내지 10μm,상기 제2 금속층은 0
7 7
회로패턴 또는 패드가 형성되어 있는 절연 기판을 준비하는 단계; 및상기 회로 패턴 또는 상기 패드 위에 니켈을 포함하는 합금을 도금하여 제 1 금속층을 형성하는 단계;상기 제 1 금속층 위에 팔라듐을 포함하는 합금을 도금하여 제 2 금속층을 형성하는 단계; 및상기 제 2 금속층 위에 금을 포함하는 합금을 도금하여 제 3 금속층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 제 1 금속층 내에는,5% 미만 함량의 인이 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법
8 8
삭제
9 9
제 7항에 있어서,상기 회로 패턴, 패드, 제 1 금속층 및 제 2 금속층 중 적어도 어느 하나의 표면에 조도를 부여하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법
10 10
삭제
11 11
삭제
12 12
삭제
13 13
삭제
14 14
제 7항에 있어서,상기 제 1 금속층은 1 내지 10 μm, 상기 제2 금속층은 0
15 15
제 7항에 있어서,상기 제 1 내지 제 3 금속층은 비전해 도금하여 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.