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절연층 위에 형성되어 있는 회로 패턴 및 패드, 그리고상기 회로 패턴 또는 상기 패드 위에 형성되어 있으며, 1 내지 10μm의 두께를 가지고, 450 내지 500HV의 경도를 가지는 니켈합금층을 포함하는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 인쇄회로기판은 상기 니켈합금층 위에 적어도 하나의 금속층을 포함하는 인쇄회로기판
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제2항에 있어서,상기 금속층은 팔라듐, 은, 금 또는 구리 중 적어도 하나를 포함하는 합금층인 인쇄회로기판
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제2항에 있어서,상기 금속층은 팔라듐을 포함하며, 상기 팔라듐과 인, 붕소, 텅스텐 또는 코발트 중 적어도 하나를 포함하는 합금인 인쇄회로기판
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제2항에 있어서,상기 금속층은 0
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회로 패턴 및 패드가 형성되어 있는 절연 기판을 준비하는 단계, 그리고상기 회로 패턴 또는 상기 패드 위에 1 내지 10μm의 두께를 가지고, 450 내지 500HV의 경도를 가지는 니켈합금층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 니켈합금층 위에 팔라듐, 은, 금 또는 구리 중 적어도 하나를 포함하는 합금으로 금속층을 더 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 금속층을 형성하는 단계는,상기 니켈합금층 표면에 조도를 부여하는 단계, 그리고상기 니켈합금층을 씨드층으로 팔라듐을 포함하는 합금을 전해도금하여 상기 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 니켈합금층은 1 내지 10 μm, 상기 금속층은 0
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제11항에 있어서,상기 금속층은 팔라듐을 포함하며, 인, 붕소, 텅스텐 또는 코발트 중 적어도 하나를 포함하는 합금으로 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 니켈합금층은 450 내지 500HV의 경도를 가지는 니켈 합금으로 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 패드 위의 상기 니켈합금층 위에 구리, 은 또는 금을 포함하는 합금으로 형성되는 와이어를 본딩하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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